1光電芯片的研發(fā)，同時需要Linux和Windows研發(fā)環(huán)境；

2外包團隊協(xié)作，既有項目協(xié)同需求，也有數(shù)據(jù)隔離需求；

3超表面芯片技術(shù)尚在高速發(fā)展階段，無法預估資源用量，彈性需求空間極大；

4用戶尚在初創(chuàng)階段，對專業(yè)的IT-CAD保障有很高需求。

光電芯片、成熟制程

不公開

1支持Linux和Windows環(huán)境，并有對EDA及CAE應用的優(yōu)化和適配；

2可保證內(nèi)部研發(fā)和外包業(yè)務相互隔離的同時做到數(shù)據(jù)互通；

3可提供海量異構(gòu)資源，支持對使用者的彈性擴充和管理，滿足用戶全生命周期的發(fā)展需求；

4提供專業(yè)IT-CAD能力護航，如環(huán)境構(gòu)建、應用適配、性能調(diào)優(yōu)、Workflow定制等。

1滿足用戶對復雜研發(fā)環(huán)境的要求，并提供針對EDA和CAE應用的云原生優(yōu)化與適配；

2在滿足用戶算力需求的基礎(chǔ)上，還可提供專業(yè)運營分析，幫助企業(yè)實現(xiàn)降本增效；

3大幅提升用戶研發(fā)效率，并提供有效的成本控制方案。