近日，上海速石信息科技有限公司（下稱“速石科技”）宣布與澳汰爾工程軟件（上海）有限公司（下稱“Altair”）啟動戰(zhàn)略合作，雙方將充分整合各自的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)優(yōu)勢，共同打造面向企業(yè)級用戶的一體化芯片綜合研發(fā)平臺。

芯片市場的技術(shù)迭代日新月異，激烈的產(chǎn)品競爭對芯片的性能、功耗和成本等方面提出了更高要求，硬件仿真技術(shù)以其高速度、大容量和強(qiáng)調(diào)試能力等優(yōu)點(diǎn)，逐漸成為行業(yè)用戶的普遍需求。

然而，硬仿技術(shù)的高度復(fù)雜性與昂貴的使用成本也給企業(yè)帶來了不小的挑戰(zhàn)，如何高效利用和管理CPU與硬件仿真器資源，合理地分配各自對應(yīng)的仿真任務(wù)，成為了業(yè)界亟待解決的問題。

為了讓仿真技術(shù)更好地服務(wù)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，速石科技與Altair攜手合作，發(fā)揮各自優(yōu)勢，共同推出一體化芯片綜合研發(fā)平臺。

該平臺依托速石科技為EDA應(yīng)用優(yōu)化的一站式研發(fā)平臺和Altair Hero卓越的硬仿資源調(diào)度管理能力，實(shí)現(xiàn)了軟件仿真技術(shù)與硬件仿真資源的無縫集成與高效利用。經(jīng)測算，企業(yè)軟仿效率輕松提升30%以上，硬仿效率可從原先手動調(diào)度的20%-30%大幅提升至60%以上，帶來百萬級別的成本節(jié)約。

其中：

Altair是硬仿資源調(diào)度領(lǐng)域當(dāng)之無愧的先行者，其業(yè)內(nèi)首款企業(yè)級端到端硬件仿真作業(yè)調(diào)度器Hero為復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)境提供了全面的解決方案。Hero具備全面的作業(yè)管理功能，支持在硬件仿真平臺上智能化管理不同優(yōu)先級的作業(yè)，優(yōu)化工作負(fù)載環(huán)境。同時(shí)，Hero創(chuàng)新地引入“軟預(yù)留”的概念，允許用戶高效預(yù)留時(shí)間塊，提升硬仿資源的使用和管理效率。此外，Hero還提供了一套專為硬件仿真環(huán)境打造的高度可視化指標(biāo)，幫助用戶快速了解資源和作業(yè)狀態(tài)，根據(jù)項(xiàng)目優(yōu)先級調(diào)整資源分配，最大化利用昂貴的硬件資產(chǎn)

速石科技致力于為創(chuàng)新驅(qū)動型用戶提供為應(yīng)用優(yōu)化的一站式研發(fā)平臺，向半導(dǎo)體、智能制造、人工智能等技術(shù)密集型行業(yè)的需求提供大規(guī)模仿真驗(yàn)證AI訓(xùn)練部署環(huán)境，滿足企業(yè)高效研發(fā)和即開即用等典型業(yè)務(wù)需求。依托底層海量計(jì)算資源，速石科技基于國產(chǎn)自研調(diào)度器Fsched實(shí)現(xiàn)了對企業(yè)本地及云端復(fù)雜研發(fā)環(huán)境的統(tǒng)一協(xié)同管理，為用戶提供一整套高效易用的研發(fā)環(huán)境，并結(jié)合主流EDA應(yīng)用和底層資源的聯(lián)動和適配，給出最佳實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，有效提升用戶的軟件仿真效率，降低運(yùn)維壓力。

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此次合作充分拓展和豐富了速石科技的產(chǎn)品能力，憑借Altair Hero的硬仿調(diào)度技術(shù)，速石平臺在仿真能力上從軟件應(yīng)用層跨越至硬件層，構(gòu)建了一體化仿真體驗(yàn)。雙方聯(lián)手打造的一體化芯片綜合研發(fā)平臺為用戶同時(shí)帶來軟硬件仿真效率的極大提升，助力產(chǎn)品迭代周期大幅縮短，市場響應(yīng)速度顯著提升。

未來，速石科技與Altair將攜手并進(jìn)，持續(xù)深化合作關(guān)系，共同推動芯片研發(fā)技術(shù)的創(chuàng)新與突破。

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關(guān)于Altair

Altair（納斯達(dá)克股票代碼：ALTR）是計(jì)算科學(xué)和人工智能（AI）領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，在仿真、高性能計(jì)算（HPC）和人工智能等領(lǐng)域提供軟件和云解決方案。Altair 能使跨越廣泛行業(yè)的企業(yè)們在連接的世界中更高效地競爭，并創(chuàng)造更可持續(xù)的未來。公司總部位于美國密歇根州，服務(wù)于15000多家全球企業(yè)，應(yīng)用行業(yè)包括汽車、消費(fèi)電子、航空航天、能源、機(jī)車車輛、造船、國防軍工、金融、零售等。

關(guān)于速石科技

上海速石信息科技有限公司致力于構(gòu)建為應(yīng)用定義的云，讓任何應(yīng)用程序，始終以自動化、更優(yōu)化和可擴(kuò)展的方式，在任何基礎(chǔ)架構(gòu)上運(yùn)行。我們?yōu)閯?chuàng)新驅(qū)動型用戶提供為應(yīng)用優(yōu)化的一站式研發(fā)云平臺，滿足半導(dǎo)體、新藥研發(fā)、汽車/智能制造、人工智能、金融科技等企業(yè)及高?？蒲袡C(jī)構(gòu)多種研發(fā)場景需求?；诒镜?公有混合云環(huán)境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發(fā)效率，降低成本達(dá)到75%以上，加快市場響應(yīng)速度，面向全球開展競爭。

近期重大事件：
速石科技完成龍芯、海光、超云兼容互認(rèn)證，拓寬信創(chuàng)生態(tài)版圖
速石科技入駐粵港澳大灣區(qū)算力調(diào)度平臺，參與建設(shè)數(shù)算用一體化發(fā)展新范式
速石科技成NEXT PARK產(chǎn)業(yè)合伙人，共同打造全球領(lǐng)先的新興產(chǎn)業(yè)集群
速石科技與芯啟源開啟戰(zhàn)略合作，聯(lián)手打造軟硬件一體芯片研發(fā)云平臺
速石科技作為特邀服務(wù)商入駐IC PARK，合力打造集成電路產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

2023 年7月13日，第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）在無錫太湖國際博覽中心盛大開幕。速石科技面向EDA應(yīng)用的新一代芯片研發(fā)平臺驚艷亮相，引發(fā)與會者關(guān)注。

近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)全球市場快速變化，芯片產(chǎn)品性能與設(shè)計(jì)要求不斷提升，產(chǎn)品迭代生命周期不斷縮短，企業(yè)對具有CAD能力的人才與IT自動化需求愈發(fā)強(qiáng)烈，全球經(jīng)濟(jì)貿(mào)易環(huán)境的變化也對中國半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)工具/IP等方面提出了更高的合規(guī)要求。這一切都在倒逼國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)尋求可持續(xù)性的業(yè)務(wù)發(fā)展與有效的成本控制和效率提升。

在本次ICDIA 2023展會現(xiàn)場，速石科技為大家?guī)砹藶楫?dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)環(huán)境量身定制的新一代芯片研發(fā)平臺，該平臺由速石科技自主研發(fā)，具有以下特點(diǎn)：

1、豐富的產(chǎn)品形態(tài)

速石科技主要產(chǎn)品FCC-E、FCC-B、FCP，針對不同類型/階段/需求的行業(yè)客戶的不同痛點(diǎn)，提供有針對性的解決方案，并端對端平臺級交付相應(yīng)產(chǎn)品，可覆蓋半導(dǎo)體企業(yè)對提升研發(fā)效率、項(xiàng)目外包合作、業(yè)務(wù)擴(kuò)張出海、研發(fā)業(yè)務(wù)連續(xù)性保障等業(yè)務(wù)場景和提升資源利用率、補(bǔ)充突發(fā)算力、國產(chǎn)化平臺替代等IT需求。

我們自主研發(fā)的平臺核心調(diào)度器Fsched，兼容性高，調(diào)度效率比肩主流商用調(diào)度器，具備高吞吐量資源調(diào)度能力，可分鐘級自動調(diào)度開啟上萬核計(jì)算資源。

2、全球海量資源池

速石科技遍布全球的計(jì)算資源池，搭配超強(qiáng)的業(yè)務(wù)架構(gòu)適配能力與完備的供應(yīng)鏈資源保障，可為用戶提供海量異構(gòu)（CPU/GPU/TPU/FPGA等）云端資源，隨時(shí)滿足半導(dǎo)體行業(yè)用戶的全球業(yè)務(wù)擴(kuò)張、多區(qū)域協(xié)同研發(fā)、階段性大算力需求、混合云平臺架構(gòu)搭建、最優(yōu)區(qū)域資源構(gòu)建方案等需求。

3、IT-CAD服務(wù)能力

速石平臺產(chǎn)品自動化程度高，可為IT/CAD大幅度提升管理運(yùn)維效率。同時(shí)，速石科技還擁有豐富的IT-CAD服務(wù)能力，可滿足ASIC、SoC、FPGA、數(shù)?；旌稀⒌凸?、IoT、模擬IC、數(shù)字IC等多類型半導(dǎo)體企業(yè)的專業(yè)需求，目前已積累了上百家半導(dǎo)體行業(yè)客戶的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。

此外，速石科技也正在總結(jié)并輸出行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)打法與EDA實(shí)踐，其中《芯片設(shè)計(jì)五部曲》與《EDA云實(shí)證》已推出多部作品，備受業(yè)內(nèi)關(guān)注。

作為積極創(chuàng)新的行業(yè)領(lǐng)跑者，速石科技始終堅(jiān)持為全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供基于EDA應(yīng)用優(yōu)化的一站式研發(fā)平臺，助力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)靈活應(yīng)對市場業(yè)務(wù)需求的變化，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)研發(fā)環(huán)境走向企業(yè)級研發(fā)平臺的變革，為加快實(shí)現(xiàn)我國集成電路高水平發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。

關(guān)于速石

速石科技（fastone）致力于構(gòu)建為應(yīng)用定義的云，讓任何應(yīng)用程序，始終以自動化、更優(yōu)化和可擴(kuò)展的方式，在任何基礎(chǔ)架構(gòu)上運(yùn)行。

我們?yōu)閯?chuàng)新驅(qū)動型用戶提供為應(yīng)用優(yōu)化的一站式研發(fā)云平臺，滿足半導(dǎo)體等企業(yè)及高?？蒲袡C(jī)構(gòu)多種研發(fā)場景需求?；诒镜?公有混合云環(huán)境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發(fā)效率，降低成本達(dá)到75%以上，加快市場響應(yīng)速度，面向全球開展競爭。