一年一度的ICCAD又結(jié)束了，
今年我們留意到一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)：集成電路產(chǎn)業(yè)集中度。

這兩年，業(yè)界關(guān)心這個(gè)話題的人越來越多了。
與其說“一鯨落，萬物生”，淘汰掉該淘汰的。
可能我們現(xiàn)在更需要的是“一鯨立，萬物才可生”。（此處一為虛數(shù)

今天我們從高校集成電路人才培養(yǎng)的角度來聊一下產(chǎn)業(yè)集中度的問題：

一、什么是理想的產(chǎn)業(yè)集中度？為什么我們的產(chǎn)業(yè)集中度偏低？
二、站在人才培養(yǎng)角度，我們目前的產(chǎn)業(yè)集中度下，高校和企業(yè)分別有什么難處？
三、對(duì)于行業(yè)碎片化，高校人才培養(yǎng)有什么破解之道？

01、最近十余年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集中度數(shù)據(jù)

根據(jù)會(huì)議每年公布的官方信息，我們整理了過去13年與集成電路產(chǎn)業(yè)集中度有關(guān)的數(shù)據(jù)：

2025年，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3901家，其中有831家銷售過億的企業(yè)，占全行業(yè)銷售收入的84.17%。年?duì)I收過億企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)的速度不及全行業(yè)企業(yè)總數(shù)增長(zhǎng)速度。

全行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)步上升。2025年，十大設(shè)計(jì)企業(yè)榜單的進(jìn)入門檻從上年的70億元人民幣提升到84億元。

前十大設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)的速度不及全行業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)速度，占全行業(yè)銷售收入比重在2019年達(dá)到50%峰值后下降明顯，2025年占比數(shù)值為29.9%。

結(jié)論很明顯：

1. 增長(zhǎng)是確定的，但頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力沒有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，無法形成寡頭局面；
2. 行業(yè)未定型，擴(kuò)散式發(fā)展，企業(yè)數(shù)量比頭部增長(zhǎng)更快，各個(gè)領(lǐng)域全面開花；
3. 2019年后，行業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)集中度反而下降。
   

02、什么是理想的產(chǎn)業(yè)集中度？為什么我們偏低？

不同行業(yè)的理想產(chǎn)業(yè)集中度差異是很大的，這是由行業(yè)的本質(zhì)屬性來決定的。
像集成電路這種重資本、高研發(fā)，高復(fù)雜度，網(wǎng)絡(luò)效應(yīng)強(qiáng)型行業(yè)，理想集中度是非常高的，是典型巨頭的游戲。
隨便舉例，GPU/CPU/基帶這類關(guān)鍵通用芯片，都是寡頭格局。

TechInsights數(shù)據(jù)顯示：2024年，全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)平均研發(fā)投入為352億人民幣，研發(fā)投入和營(yíng)收占比平均比例為15.8%，也就是平均年?duì)I收水平為2230億人民幣。
對(duì)標(biāo)國(guó)際，結(jié)合中國(guó)的情況，我們把理想產(chǎn)業(yè)集中度分為三層：

頭部企業(yè)

頭部企業(yè)：
年?duì)I收500-2000億人民幣
3-5家，關(guān)鍵通用領(lǐng)域或平臺(tái)類芯片
對(duì)外具備國(guó)際影響力，參與全球競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)內(nèi)能設(shè)定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，承擔(dān)技術(shù)攻堅(jiān)，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈和國(guó)產(chǎn)生態(tài)發(fā)展

可能最接近的是華為海思？但因?yàn)門A家的營(yíng)業(yè)收入包含在華為的整體數(shù)據(jù)里，不單獨(dú)對(duì)外公布，所以無從知曉

腰部企業(yè)

腰部企業(yè)：

年?duì)I收10-100億人民幣
30-50家，細(xì)分領(lǐng)域芯片
覆蓋大量中端市場(chǎng)，構(gòu)成產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，豐富芯片產(chǎn)品品類

長(zhǎng)尾企業(yè)

長(zhǎng)尾企業(yè)：
年?duì)I收<5億人民幣
200-500家，深耕技術(shù)或應(yīng)用場(chǎng)景
主要承擔(dān)創(chuàng)新探索、試錯(cuò)和新方向突破

整體來說：

• 頭部強(qiáng)，中部有競(jìng)爭(zhēng)，小型企業(yè)可創(chuàng)新但不能無限制碎片化
• 人才有金字塔結(jié)構(gòu)，在產(chǎn)業(yè)鏈中按能力成長(zhǎng)
• 研發(fā)能滾動(dòng)投資，產(chǎn)品有穩(wěn)定代際路線，創(chuàng)新可持續(xù)

那么，1億人民幣年?duì)I收的IC設(shè)計(jì)企業(yè)是什么水平？

小，且能活。

但是，能不能一直活下去就各憑本事了。
這些小微型企業(yè)覆蓋高度細(xì)分的長(zhǎng)尾需求場(chǎng)景，比如MCU、小WiFi/BLE/IoT芯片、電源管理、傳感器等等。
過億營(yíng)收的我們有831家企業(yè)，已經(jīng)很多了，不過億的還有幾千家。。。可以想見這些企業(yè)活得有多么艱難。

和理想集中度對(duì)比，我們的現(xiàn)狀是：
TOP10占比不到30%，門檻84億人民幣，大約在腰部水平。
TOP831家占比84%，碎得有點(diǎn)離譜。

頭部：不夠大，也不多
腰部：數(shù)量不足
長(zhǎng)尾：太多，小，弱，散，同質(zhì)化嚴(yán)重

這兩年業(yè)內(nèi)一直在喊：不要內(nèi)卷，不要低端內(nèi)卷。
我們要走中高端芯片路線，想要做大做強(qiáng)，參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，就要求必須要有更高的產(chǎn)業(yè)集中度。
咱們目前的年?duì)I收水平可能還沒趕上人家的研發(fā)投入水平，這還怎么打？

高端芯片不是靠數(shù)量堆出來的，而是靠規(guī)模和長(zhǎng)期研發(fā)投入，穩(wěn)定的人才梯隊(duì)，平臺(tái)化能力和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同一起推動(dòng)的。

03、低產(chǎn)業(yè)集成度下，高校集成電路人才培養(yǎng)現(xiàn)狀如何？

集成電路人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)的關(guān)系，我想我們不需要再贅述。
產(chǎn)業(yè)與教育的“雙向奔赴”，應(yīng)該屬于大家的共識(shí)了。

我們今天主要關(guān)注以下話題：

產(chǎn)業(yè)集中度高或低跟集成電路人才培養(yǎng)有什么關(guān)系？高好還是低好？
高校與企業(yè)各有什么難處？
在目前這種現(xiàn)狀下，我們要怎么考慮高校人才培養(yǎng)問題？怎么破？

我們先用一句話總結(jié)一下現(xiàn)狀：
產(chǎn)業(yè)需求零零碎碎，高校培養(yǎng)拼拼湊湊

高校視角

對(duì)高校人才培養(yǎng)來說，影響主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：

1.培養(yǎng)目標(biāo)無法統(tǒng)一，教材無法標(biāo)準(zhǔn)化

企業(yè)數(shù)量多，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失，教育需求碎片化，缺乏體系。高校難以與企業(yè)從源頭開始進(jìn)行課程共建，對(duì)齊培養(yǎng)目標(biāo)。

2.產(chǎn)教合作難形成規(guī)模，不夠持續(xù)穩(wěn)定

單一企業(yè)無法穩(wěn)定深度合作，支撐起一整個(gè)長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的完整產(chǎn)教融合鏈接。企業(yè)能提供的資源也有限，無法穩(wěn)定地提供學(xué)生可用的真實(shí)項(xiàng)目，更偏向于零散的小作坊式項(xiàng)目合作。
企業(yè)規(guī)模小，單一企業(yè)容量不大，沒有足夠的目標(biāo)崗位提供實(shí)習(xí)或就業(yè)。

3.知識(shí)體系缺乏系統(tǒng)更新

一方面老師缺乏地方進(jìn)行系統(tǒng)知識(shí)體系更新及學(xué)習(xí)；另一方面，高校整體知識(shí)滯后于產(chǎn)業(yè)，學(xué)生畢業(yè)后基本要重新培訓(xùn)。

企業(yè)視角

對(duì)企業(yè)來說，也不容易：

1.人才升級(jí)依賴個(gè)體成長(zhǎng)而非制度推動(dòng)，培訓(xùn)體系缺失

人才職業(yè)穩(wěn)定性低，流失率高，且行業(yè)高端人才缺失，沒有辦法搭建完整人才梯隊(duì)。培訓(xùn)體系不是剛需，主要還是靠師傅帶徒弟，不可持續(xù)。
不像大企業(yè)有專職培訓(xùn)崗位或部門，兼職課程講師，甚至單獨(dú)有預(yù)算和制度。

2.研發(fā)知識(shí)缺乏沉淀，難以形成系統(tǒng)方法論反哺實(shí)踐或教學(xué)

小公司項(xiàng)目復(fù)雜度相對(duì)不高，不需要大規(guī)模協(xié)同，靠資深工程師的“經(jīng)驗(yàn)”辦事，缺乏動(dòng)力也沒時(shí)間做文檔，全在腦子里。因此難以形成體系，構(gòu)建系統(tǒng)方法論，進(jìn)一步指導(dǎo)實(shí)踐或提供教學(xué)用。
大企業(yè)有知識(shí)沉淀機(jī)制，有專人專職，經(jīng)驗(yàn)?zāi)軓?fù)用，形成規(guī)模效應(yīng)，成本也隨之下降。

3.現(xiàn)金流緊，企業(yè)以短期目標(biāo)為主，很難考慮與高校產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)這種長(zhǎng)期項(xiàng)目 

大企業(yè)資金雄厚，研發(fā)節(jié)奏穩(wěn)定，而小企業(yè)現(xiàn)金流緊，靠項(xiàng)目吃飯。
像產(chǎn)教融合這種短時(shí)間看不到收益的項(xiàng)目，很難放進(jìn)企業(yè)的規(guī)劃里。而且員工都身兼數(shù)職，忙于救火，趕項(xiàng)目解決問題，沒有多余人力，新人也招得少。

在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)集中度偏低，企業(yè)整體規(guī)模偏小，頭腰部企業(yè)嚴(yán)重不足的情況下，我們的確不能對(duì)企業(yè)提太高的要求：指望學(xué)生在學(xué)校學(xué)十幾門理論課程，然后交由企業(yè)接棒來完成后續(xù)所有的培訓(xùn)，這是不現(xiàn)實(shí)的。

咱也不能怪現(xiàn)在半導(dǎo)體招聘市場(chǎng)整體學(xué)歷內(nèi)卷，企業(yè)挑三揀四。
主要是，地主家也沒有余糧呀。

04、高校如何“化零為整”，培養(yǎng)學(xué)生工程力，對(duì)抗行業(yè)碎片化

越是這種：企業(yè)育人成長(zhǎng)能力不足的時(shí)候。
高校人才培養(yǎng)必須及時(shí)補(bǔ)位，才能不掉鏈子。
所以，在學(xué)校就得把學(xué)生的工程力培養(yǎng)出來，填平高校與企業(yè)之間的那道鴻溝。

低集中度意味著企業(yè)的穩(wěn)定合作能力弱，因此不能依賴單一企業(yè)。
那么，高校要如何“化零為整”，對(duì)抗行業(yè)碎片化？
既能與產(chǎn)業(yè)對(duì)接，又不受單一企業(yè)的限制。
帶領(lǐng)學(xué)生多走一步，減輕企業(yè)負(fù)擔(dān)，填補(bǔ)中間空缺。

如果學(xué)生從未在 EDA 上“走一遍流程”，他只是“聽說過芯片是怎么做的”，其他都靠想象，這并不是“真正理解了芯片”，也掌握不了企業(yè)需要的工程能力。
如何從知道知識(shí)、理論，到理解工具、原理，進(jìn)行場(chǎng)景、流程訓(xùn)練，甚至參與到完整項(xiàng)目流片，直到實(shí)現(xiàn)完整工程閉環(huán)，讓學(xué)生帶著能力進(jìn)企業(yè)?
而不是讓課本的歸課本，芯片的歸芯片。

既不能依賴單一企業(yè)，又能培養(yǎng)學(xué)生工程力。
我們的答案是——一套與企業(yè)一致的可復(fù)訓(xùn)EDA實(shí)訓(xùn)教學(xué)平臺(tái)。

可復(fù)訓(xùn)性意味著：不管學(xué)校用什么課程、什么工具、什么流程，有什么老師，學(xué)生都能不斷通過不同方式，將知識(shí)重新訓(xùn)練成“工程能力”的能力。

什么是可復(fù)訓(xùn)EDA實(shí)訓(xùn)教學(xué)平臺(tái)？

• 提供重復(fù)訓(xùn)練的EDA環(huán)境，多版本多工具可組合，多Flow可切換
• 不依賴特定底層硬件環(huán)境，自由可遷移，擁抱信創(chuàng)
• 課程與工具模塊化配置，雙一流、本科、高職類院校均適用
• 工程級(jí)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)，與企業(yè)EDA環(huán)境規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)保持一致
• 低運(yùn)維IT要求，使用門檻低，無需手動(dòng)配置

對(duì)企業(yè)：化整為零

對(duì)企業(yè)：搭建校企合作的最小成本橋梁。

大企業(yè)覆蓋不了全國(guó)這么多高校，但越是示范學(xué)校越不缺資源，馬太效應(yīng)明顯。
因此，相對(duì)較小企業(yè)可以通過平臺(tái)提供脫敏項(xiàng)目、數(shù)據(jù)、模型、案例、技術(shù)流程，不一定要花大力氣組織并接待學(xué)生、老師線下參觀培訓(xùn)，降低成本和時(shí)間精力消耗。
而且，支持企業(yè)碎片化輸入，無需派專家長(zhǎng)期指導(dǎo)高校。

對(duì)高校：變1為N

對(duì)高校：變一次上機(jī)實(shí)訓(xùn)或一次參觀，為循環(huán)式、遞進(jìn)式、可復(fù)訓(xùn)平臺(tái)。

可復(fù)訓(xùn)課題庫(kù)：
來自不同企業(yè)，不同工程化項(xiàng)目的企業(yè)案例或教學(xué)課程可以經(jīng)體系化整理后，留存并反復(fù)使用，持續(xù)積累作為學(xué)校的數(shù)字資產(chǎn)，不會(huì)因單一企業(yè)合作變動(dòng)而斷鏈。

可復(fù)訓(xùn)老師：
不同學(xué)校、不同老師水平可能差距巨大。平臺(tái)讓弱老師變“能帶學(xué)生的老師”，讓強(qiáng)老師變“更強(qiáng)的工程型導(dǎo)師”。

老師在企業(yè)項(xiàng)目中學(xué)到的腳本、流程、debug方法，回學(xué)校能直接在平臺(tái)上開展工程化教學(xué)，經(jīng)驗(yàn)可以積累并快速更新。

可復(fù)訓(xùn)學(xué)生：
工程能力不是課堂學(xué)出來的，而是反復(fù)訓(xùn)練 + 反復(fù)踩坑 + 反復(fù)理解本質(zhì) + 反復(fù)輸出成果。
學(xué)生可以使用平臺(tái)反復(fù)訓(xùn)練，強(qiáng)化能力，把工程技能反復(fù)拉起、固化下來、提升上去，掌握核心工程邏輯，通過失敗反復(fù)回爐，從而平滑從學(xué)校遷移到企業(yè)。

集成電路產(chǎn)業(yè)集中度，我們相信一定會(huì)提升，只是可能沒那么快。
產(chǎn)業(yè)需要“向上卷”，高校人才培養(yǎng)也不能停在原地。
在現(xiàn)有條件下，高校“化零為整”，減輕企業(yè)負(fù)擔(dān)，把工程能力內(nèi)生于學(xué)校體系，可能是條不錯(cuò)的破解之道。

參考資料

案例&實(shí)踐
深職大 | 普冉半導(dǎo)體 │ Alpha Cen │ 青芯半導(dǎo)體 │ 浙桂半導(dǎo)體 │ 燧原科技

EDA實(shí)證系列
HFSS │ Calibre │ Virtuoso │ VCS │ OPC │ HSPICE

芯片設(shè)計(jì)五部曲
算法仿真 │ 數(shù)字IC │ 模擬IC │ 射頻IC

END

我們有個(gè)新一代融合智算研發(fā)平臺(tái)
不止有半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)，還有工業(yè)制造仿真
甚至還融入了AI技術(shù)
自下而上全棧適配國(guó)產(chǎn)化生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)是next level了
同時(shí)，打造高校新質(zhì)生產(chǎn)力教學(xué)科研創(chuàng)新平臺(tái)
以產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)賦能高校教學(xué)與科研場(chǎng)景
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Vibe Coding：是一種新興編程方式，也被稱為 “氛圍編程”，可視為AI Coding的子集，由Andrej Karpathy于2025年初提出。其核心是通過自然語言向AI描述需求，由AI生成相應(yīng)代碼，讓開發(fā)者專注于創(chuàng)意和問題解決，而非底層編碼細(xì)節(jié)。

AI Coding，即AI輔助編程，作為當(dāng)前GenAI應(yīng)用落地最快、影響力最大的方向，自然也是我們速石技術(shù)前沿探索的題中應(yīng)有之義。咱們主打一個(gè)“上桌吃飯”。
還是那句話，在這場(chǎng)IT技術(shù)進(jìn)步的浪潮里，每個(gè)人都有自己的位置。

目前，關(guān)于AI Coding對(duì)于專業(yè)開發(fā)者來說，到底是增效還是降效，是有點(diǎn)爭(zhēng)議的。我們的觀點(diǎn)很明確：必須是提效，而且是大大地提效。

我們毫不懷疑，不論企業(yè)或個(gè)人，國(guó)內(nèi)AI Coding的使用率將持續(xù)提升。
更重要的一點(diǎn)是，Vibe Coding降低了編程門檻，利好于更多領(lǐng)域的“非傳統(tǒng)意義上的開發(fā)者”。
可以說，是一種更垂直的“AI平權(quán)”，或者我們可以叫TA“編程平權(quán)”。

扯遠(yuǎn)了，回到正題。
我們今天分享的是一個(gè)企業(yè)級(jí)項(xiàng)目的Vibe Coding實(shí)踐。
項(xiàng)目中，我們經(jīng)歷了從“你是光你是電你就是唯一的神”，到“Vibe Debug純純搞心態(tài)啊我真的沒時(shí)間陪你鬧了”，最后“哎喲不錯(cuò)哦下次再帶我飛”的起起落落落落起起起的一系列復(fù)雜過程。

實(shí)踐結(jié)果

“古法編程”預(yù)估時(shí)間：第一步最小可用產(chǎn)品（MVP）的工作量評(píng)估大約為：5人/周的工作量，大約200小時(shí)。
Vibe Coding實(shí)際用時(shí)：我們選擇當(dāng)紅炸子雞Claude Code直接設(shè)計(jì)原型，發(fā)現(xiàn)這個(gè)過程的效率和完成度遠(yuǎn)超預(yù)期，于是繼續(xù)用Vibe Coding大法把這個(gè)MVP項(xiàng)目完成，共計(jì)耗時(shí)44小時(shí)。

實(shí)踐結(jié)果：與“古法編程”相比，Vibe Coding給這個(gè)項(xiàng)目帶來了5倍的效率提升。

我們有三個(gè)深刻體會(huì)

開發(fā)者的角色轉(zhuǎn)變：從編碼者到架構(gòu)師

Vibe Coding讓開發(fā)者的角色發(fā)生了根本轉(zhuǎn)變。我們不再是代碼的直接生產(chǎn)者，而是：

• 需求翻譯官——將業(yè)務(wù)需求轉(zhuǎn)化為AI能理解的任務(wù)
• 質(zhì)量把關(guān)人——審查和優(yōu)化AI生成的代碼
• 架構(gòu)設(shè)計(jì)師——專注于系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)和技術(shù)決策

"古法編程"的時(shí)代可能要過去了

做這個(gè)項(xiàng)目的過程中，Claude經(jīng)歷了幾次服務(wù)故障和“降智”，在這種時(shí)刻我們深刻感受到了一種新型"戒斷反應(yīng)"——不太愿意手寫代碼了。
這種轉(zhuǎn)變既令人興奮又讓人擔(dān)憂：

• 我們需要接受的事實(shí)——AI能在幾分鐘內(nèi)完成原本需要幾小時(shí)的編碼工作
• 我們需要學(xué)習(xí)新的技能——如何有效地與AI協(xié)作
• 我們需要判斷AI的輸出質(zhì)量——理解代碼原理變得更加重要

人有的毛病，AI也有

有趣的是，AI展現(xiàn)出了一些非常"人性化"的特征，比如：

• 不喜歡做錯(cuò)誤處理（就像很多開發(fā)者一樣）
• 傾向于展示成果（在實(shí)際完成度遠(yuǎn)不及預(yù)期的時(shí)候，總結(jié)寫得特別好，看起來像完成度非常高）
• 需要明確的指導(dǎo)（模糊的需求會(huì)導(dǎo)致糟糕的結(jié)果）

以下是項(xiàng)目實(shí)踐過程

項(xiàng)目介紹

這個(gè)項(xiàng)目包含Web端、服務(wù)端以及節(jié)點(diǎn)端Agent的開發(fā)，由于是企業(yè)平臺(tái)，也包含基本的用戶認(rèn)證和權(quán)限控制能力，以及一些基礎(chǔ)的監(jiān)控儀表。由于是內(nèi)部項(xiàng)目，細(xì)節(jié)不便過多對(duì)外披露。

技術(shù)棧選擇如下：
服務(wù)端：Go
節(jié)點(diǎn)端Agent：Go，Shell
前端：React
數(shù)據(jù)庫(kù)：PostgreSQL

項(xiàng)目階段記錄

Claude Code的交互均在命令行中完成，對(duì)于有一些技術(shù)背景的人來說，體驗(yàn)非常流暢。TA上手非常容易，網(wǎng)上有大量的介紹和使用技巧說明，Anthropic官方也提供了非常不錯(cuò)的文檔和實(shí)用技巧說明。
Claude Code提供了`/cost`命令，便于觀察工作過程中模型用量、時(shí)間和對(duì)應(yīng)的token成本，我們也做了相應(yīng)的記錄。

階段1 - 架構(gòu)設(shè)計(jì)和前后端實(shí)現(xiàn)

我們把這個(gè)項(xiàng)目涉及到的功能描述后，讓Claude做了一個(gè)網(wǎng)頁(yè)界面的原型，并要求Claude用模擬數(shù)據(jù)填充網(wǎng)頁(yè)界面。
這個(gè)過程Claude非常快地就完成了，經(jīng)過幾輪需求調(diào)整和幾次快速的debug，一個(gè)用模擬數(shù)據(jù)的前端就在本地跑了起來，速度和完成度都遠(yuǎn)超預(yù)期。
這讓我們對(duì)于用Vibe Coding完成這個(gè)項(xiàng)目也有了很大的信心。

這其實(shí)也是一個(gè)“Working Backwards”的過程，用一個(gè)做好的前端盡快拿到用戶反饋，再進(jìn)行后端的開發(fā)和調(diào)試，這樣可以盡量減少返工和需求變更帶來的額外工作量。
前端開發(fā)完成后，用戶反饋沒問題，便開始了后端的開發(fā)。

開始一個(gè)新的后端項(xiàng)目，做的第一件事情一定是“頂層設(shè)計(jì)”，Vibe Coding也不例外。
Claude在這個(gè)過程的表現(xiàn)基本符合預(yù)期，在我們的引導(dǎo)下，完成了系統(tǒng)架構(gòu)文檔的撰寫和核心數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。經(jīng)過我司CTO的審閱，架構(gòu)設(shè)計(jì)是合理的，于是我們便讓Claude拿著這個(gè)架構(gòu)設(shè)計(jì)以及之前構(gòu)建前端時(shí)寫的API Spec開干。
不得不說，這個(gè)階段Claude的代碼產(chǎn)出量和產(chǎn)出速度又一次超出了我們的預(yù)期，在幾乎沒有干預(yù)的情況下，把后端和服務(wù)端的代碼基本寫完了。還在我們的要求下，寫了不少單元測(cè)試。

完成這些后，Claude報(bào)告的用量和時(shí)間：

可以看到API調(diào)用一共花費(fèi)了5小時(shí)出頭，而我們實(shí)際用于輸入指令和等待輸出的時(shí)間加起來大約8小時(shí)。

這個(gè)階段，可以說是我們與Vibe Coding的“蜜月期”。
整個(gè)過程體驗(yàn)簡(jiǎn)直就像德芙一樣絲滑，讓人期待值拉滿。

階段2 - 測(cè)試、部分功能細(xì)節(jié)實(shí)現(xiàn)和bug修復(fù)

Vibe Coding有多爽，
Vibe Debugging就有多崩潰。

盡管我們對(duì)于第一階段生成的代碼會(huì)有bug這一點(diǎn)有預(yù)期，但仍沒有想到這個(gè)階段的工作量超出預(yù)期這么多。
先看報(bào)告：

實(shí)際上這個(gè)過程耗費(fèi)了我們大概25小時(shí)的工作時(shí)間，而整個(gè)過程斷斷續(xù)續(xù)一周多才完成。

在調(diào)試過程中，我們甚至一度產(chǎn)生了“放棄吧，要么自己寫得了，別整這破AI了”的想法。但每次真的想要親自動(dòng)手的時(shí)候，又很難抵御那種“看著AI干活”的誘惑，在崩潰的邊緣反復(fù)拉扯。

算了算了，繼續(xù)調(diào)吧，還能離咋的？
大不了多寫點(diǎn)提示詞！！

階段3 - 收尾以及一些外部系統(tǒng)的集成測(cè)試

由于這是一個(gè)基礎(chǔ)架構(gòu)項(xiàng)目，對(duì)外部系統(tǒng)有一些依賴。為了盡量完成端到端的核心功能體驗(yàn)，我們完成了外部系統(tǒng)集成工作，并且驗(yàn)證了核心使用流程。

這個(gè)階段，代碼開發(fā)和測(cè)試工作量大約各占一半，耗時(shí)大約6小時(shí)。
用量報(bào)告：

一些小技巧分享

上下文管理是門藝術(shù)

200k的上下文長(zhǎng)度看似非常大，但在Agentic Coding的場(chǎng)景下，其實(shí)只能說“還算能用”。
Claude Code提供了自動(dòng)壓縮對(duì)話的能力，這里的壓縮很顯然是有損壓縮，因此很多上下文信息是丟失的，在不同的上下文中，模型需要通過閱讀文檔和代碼來理解原本我們以為TA已經(jīng)理解的內(nèi)容。

技巧：

• 善用CLAUDE.md，明確要求Claude記錄這類重要信息：架構(gòu)、代碼結(jié)構(gòu)、常用命令和腳本。或者用`#`在交互命令行中手動(dòng)輸入重要信息；
• “分而治之”：做好模塊化設(shè)計(jì)，盡量每個(gè)上下文只在一模塊或者文件層面工作。

AI的工作模式和引導(dǎo)技巧

Claude Code仿佛一位不知疲倦，忘性極大但工作效率極高的初級(jí)程序員，它表現(xiàn)出了一些特征：

- 喜歡重新造輪子而非復(fù)用現(xiàn)有代碼
- 專注于完成任務(wù)，但可能忽略整體架構(gòu)
- 對(duì)錯(cuò)誤處理和日志記錄不夠重視

技巧：

• 保持專注，盡量多了解AI在寫什么/改什么，及時(shí)打斷不合理的操作；
• 提示詞或者`CLAUDE.md`中明確現(xiàn)有實(shí)現(xiàn)在什么文件中，明確需要修改的文件名稱；
• 提示詞或者`CLAUDE.md`中明確要求錯(cuò)誤處理的規(guī)則和日志記錄的規(guī)則，甚至可以單獨(dú)在一個(gè)會(huì)話中要求審查代碼，補(bǔ)充錯(cuò)誤處理邏輯和日志邏輯。

注意力很重要（誤：Attention is all you need)

別搞錯(cuò)了，我指的是坐在屏幕前的“我們的注意力”。
當(dāng)AI不知疲倦的持續(xù)輸出時(shí)，我們是很容易分心的。注意力從命令行窗口逃離后，很容易“一去不返”，再次想起并回到命令行窗口時(shí)，發(fā)現(xiàn)Claude只是在等待你確認(rèn)操作。或是當(dāng)你回到屏幕前，發(fā)現(xiàn)Claude改了一堆你沒有提交的文件，追悔莫及。

技巧：

• 設(shè)置提醒，以我們常用的 iTerm2為例，Claude Code可以與之集成，在等待用戶輸入的時(shí)候提供系統(tǒng)級(jí)別的提醒；
• 保持互動(dòng)，及時(shí)打斷/響應(yīng)。

測(cè)試驅(qū)動(dòng)和持續(xù)集成

無論是單元測(cè)試還是集成測(cè)試，盡早將測(cè)試流程引入開發(fā)中。
AI寫單元測(cè)試是一把好手，要善于利用。在完成一個(gè)模塊時(shí)，盡早引入集成測(cè)試，這樣可以盡早發(fā)現(xiàn)問題。保持持續(xù)集成，例如每次改動(dòng)代碼后都要運(yùn)行單元測(cè)試并確保一定的通過率，例如改動(dòng)代碼后自動(dòng)commit。
當(dāng)然了，以上提到的這些規(guī)則也可以寫入`CLAUDE.md`。

技術(shù)債的雪球效應(yīng)
隨著項(xiàng)目規(guī)模增長(zhǎng)，早期的架構(gòu)決策和代碼質(zhì)量問題會(huì)被不斷放大。

預(yù)防措施：

• 前期規(guī)劃：花更多時(shí)間在接口設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)格式定義上
• 代碼審查：定期審查AI生成的代碼，及時(shí)重構(gòu)
• 文檔先行：讓AI先寫設(shè)計(jì)文檔，再實(shí)現(xiàn)功能

這次如過山車般的Vibe Coding經(jīng)歷，雖然過程中有挫折（特別是漫長(zhǎng)的調(diào)試過程），但整體而言是一次令人興奮的體驗(yàn)。
我們深刻意識(shí)到一點(diǎn)：AI不僅改變的是我們編寫代碼的方式，更重要的是改變了我們思考軟件開發(fā)的方式。

當(dāng)我們學(xué)會(huì)如何有效地與AI協(xié)作，將人類的創(chuàng)造力、判斷力與AI的執(zhí)行力、效率相結(jié)合時(shí)，我們能夠創(chuàng)造出超越任何一方單獨(dú)能力的成果。這不是人類被AI取代的故事，而是人機(jī)協(xié)作開創(chuàng)軟件開發(fā)新紀(jì)元的開始。

愿你能享受“古法編程”中的樂趣，也愿你能在Vibe Coding的路上一路狂飆，永不翻車。

One More Thing

我們認(rèn)為，隨著 Kimi K2、Qwen3-Coder、GLM-4.5的發(fā)布，Claude Code或者其他代碼助手配合開源大模型的AI編程解決方案已經(jīng)初步具備生產(chǎn)環(huán)境使用價(jià)值，并且能通過私有化部署來保證企業(yè)敏感數(shù)據(jù)不外流。
速石愿意分享我們?cè)贏I編程領(lǐng)域積累的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和能力，與諸位一起持續(xù)推動(dòng)并探索企業(yè)級(jí)AI輔助編程的邊界。
感興趣的朋友，歡迎來找我們聊聊~~

END

我們有個(gè)新一代融合智算研發(fā)平臺(tái)
不止有半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)，還有工業(yè)制造仿真
甚至還融入了AI技術(shù)
自下而上全棧適配國(guó)產(chǎn)化生態(tài)系統(tǒng)
已經(jīng)是next level了
同時(shí)，打造高校新質(zhì)生產(chǎn)力教學(xué)科研創(chuàng)新平臺(tái)
以產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)賦能高校教學(xué)與科研場(chǎng)景
培養(yǎng)實(shí)戰(zhàn)型人才

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我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)人才缺口到底有多大？

聽起來，像是個(gè)老生常談的話題？
好像經(jīng)常在這里那里見到，總有個(gè)或大或小的數(shù)字跟著，也不知道從哪來的，統(tǒng)計(jì)口徑到底是什么。

一時(shí)上頭，強(qiáng)迫癥犯了，掘地三尺，搜遍全網(wǎng)。
大家引用來引用去的，找不到幾個(gè)有明確出處的數(shù)據(jù)源，大多有點(diǎn)年頭了。

有些獨(dú)立數(shù)據(jù)，如果背后沒有一份調(diào)查報(bào)告來佐證，實(shí)在很難讓人信服。
而且，很少有數(shù)據(jù)會(huì)進(jìn)一步細(xì)化到集成電路設(shè)計(jì)這個(gè)領(lǐng)域。

既然已經(jīng)好奇了，我們決定試圖根據(jù)現(xiàn)有公開數(shù)據(jù)，把這個(gè)賬認(rèn)真算上一算。
整體來說，我們會(huì)通過兩種方法來計(jì)算我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)人才缺口：

現(xiàn)在時(shí)算法
結(jié)合過去的數(shù)據(jù)，推算目前的市場(chǎng)供給與需求

未來時(shí)算法
通過目標(biāo)倒推，得出我們將需要多少集成電路設(shè)計(jì)人才

為什么要用兩種算法

現(xiàn)在時(shí)算法，主要反映的是現(xiàn)狀和近期趨勢(shì)，也就是“坑”現(xiàn)在有多大；
而未來時(shí)算法則是我們的長(zhǎng)期戰(zhàn)略方向，告訴你為了達(dá)成目標(biāo)，我們需要挖多大一個(gè)“坑”。

我國(guó)集成電路行業(yè)目前正處于結(jié)構(gòu)性調(diào)整時(shí)期，產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈各環(huán)節(jié)，無論高校人才培養(yǎng)，與企業(yè)的產(chǎn)教融合，還是政府政策的引導(dǎo)，都在不斷變化中。
只用現(xiàn)在時(shí)算法，無異于刻舟求劍。

而根據(jù)目標(biāo)倒推的未來時(shí)算法，能讓我們更具象地意識(shí)到中間的差距到底有多少。我們還需要做出多少積極的改變，才能把抽象的目標(biāo)轉(zhuǎn)化為可量化、可干預(yù)的系統(tǒng)工程，對(duì)整個(gè)人才培養(yǎng)體系提前布局。

兩相結(jié)合，才是正解。

計(jì)算方法
關(guān)于計(jì)算方法，標(biāo)題已經(jīng)說了，我們用的是小學(xué)生算法，相當(dāng)簡(jiǎn)單粗暴。
既沒有建構(gòu)模型，還包含大量假設(shè)條件。很多時(shí)候是根據(jù)一個(gè)相對(duì)確定的已知數(shù)據(jù)加以推算。
各位姑且一看。

第一種
現(xiàn)在時(shí)算法

我們先來看看人才需求端

數(shù)據(jù)一：
根據(jù)雨前顧問&安謀科技發(fā)布的《2023年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需報(bào)告》：2020—2022 年，集成電路企業(yè)發(fā)布招聘的人才需求數(shù)由16.83萬人增長(zhǎng)至24.36萬人。2021年增速為32.33%。2022年增速為9.38%，人才需求增速大幅放緩。
2022年，設(shè)計(jì)/制造/封測(cè)/設(shè)備環(huán)節(jié)企業(yè)發(fā)布招聘的人才需求數(shù)分別為 12.35萬、6.09萬、3.94 萬和 1.98 萬人，其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)人才需求占比50.7%。

數(shù)據(jù)二：
2024年底，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)在ICCAD年會(huì)上發(fā)布的1999年-2024年設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模數(shù)據(jù)，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)全行業(yè)銷售額逐年增長(zhǎng)率——
2021年增長(zhǎng)率：20.1%
2022年增長(zhǎng)率：16.5%
2023年增長(zhǎng)率：8%
2024年增長(zhǎng)率：11.9%

數(shù)據(jù)三：
2024年底，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)在ICCAD年會(huì)上發(fā)布數(shù)據(jù)：2024年與2023年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)者人數(shù)持平。

推算：

考慮到數(shù)據(jù)一顯示：2022年人才需求增速已經(jīng)大幅放緩。
結(jié)合數(shù)據(jù)二：2023年行業(yè)增長(zhǎng)率也大幅下降，人才需求增速必然相應(yīng)下降。
而數(shù)據(jù)三顯示：2024年與2023年從業(yè)人數(shù)不變。人才需求增速假設(shè)為0。
2025年數(shù)據(jù)還沒出，我們感覺整體國(guó)內(nèi)行業(yè)環(huán)境有向好的跡象，但還不夠多。

因此，我們拍腦袋假設(shè)：2022-2025年，人才需求數(shù)一直保持不變，維持2022年的水平，即24.36萬人。
假設(shè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)人才需求占比也與數(shù)據(jù)一的2022年保持一致，則2025年設(shè)計(jì)業(yè)人員需求規(guī)模為12.35萬人。

再來看看人才供給端

數(shù)據(jù)一：
中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟等單位編制的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020-2021》。（已經(jīng)更新到2023-2024版了，24年的數(shù)據(jù)還在調(diào)研中。但是21年后的報(bào)告完全沒有對(duì)外公開）
該報(bào)告調(diào)研對(duì)象：
1、覆蓋了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)以及事業(yè)單位
2、包括了國(guó)家示范微電子學(xué)院以及開設(shè)集成電路相關(guān)專業(yè)的高等院校及職業(yè)院校

2020年，我國(guó)集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬左右，其中有13.77%的集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生選擇進(jìn)入本行業(yè)從業(yè)。

數(shù)據(jù)二：
根據(jù)雨前顧問&安謀科技發(fā)布的《2023年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需報(bào)告》：2022 年集成電路人才市場(chǎng)中投遞簡(jiǎn)歷人數(shù)，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比53.38%。

集成電路相關(guān)專業(yè)
所謂集成電路相關(guān)專業(yè)，有兩種概念：
一種是僅指集成電路專業(yè)以及電子科學(xué)與技術(shù)、微電子、電子信息這些強(qiáng)相關(guān)專業(yè)；
另一種，范圍覆蓋了弱相關(guān)專業(yè)，也是能進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈就業(yè)的，包括：材料、機(jī)械、工程、通信、計(jì)算機(jī)、控制學(xué)科、化工、自動(dòng)化、物理、化學(xué)、應(yīng)用數(shù)學(xué)、工程力學(xué)、生儀、光電、人工智能等。
根據(jù)搜索大致得知：我國(guó)目前開設(shè)集成電路強(qiáng)相關(guān)專業(yè)或?qū)W院的高校大約為120-130家。假設(shè)按80人1個(gè)專業(yè)，一個(gè)學(xué)校3個(gè)強(qiáng)相關(guān)專業(yè)統(tǒng)計(jì)，一年大約共計(jì)3萬畢業(yè)生。
因此，我們合理推斷，報(bào)告里這個(gè)21萬應(yīng)該是廣泛包括了集成電路強(qiáng)弱相關(guān)專業(yè)在內(nèi)。

推算：

近幾年國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)人才培養(yǎng)相關(guān)支持政策不斷，集成電路行業(yè)薪資水平整體提升。一方面新增畢業(yè)生人數(shù)增多，但高校建設(shè)需要周期，所以不會(huì)一下增長(zhǎng)太快；另一方面選擇本行業(yè)就業(yè)的學(xué)生也必然增長(zhǎng)。

假設(shè)集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模年增長(zhǎng)率為10%，以2020年21萬為基準(zhǔn)，2025年畢業(yè)生規(guī)模達(dá)到33.8萬人。
而其中選擇進(jìn)入本行業(yè)從業(yè)的，假設(shè)從13.77%增長(zhǎng)到25%，也就是8.45萬人。

其中選擇設(shè)計(jì)業(yè)投遞簡(jiǎn)歷的人數(shù)占比，假設(shè)與數(shù)據(jù)二顯示的2022年占比53.38%保持一致，也就是4.51萬人。

除了高校畢業(yè)生，再加上一些社會(huì)或政府組織的專項(xiàng)人才培訓(xùn)，從其他行業(yè)轉(zhuǎn)行人才，各種回流人才等，我們四舍五入大約5萬人作為集成電路設(shè)計(jì)人才供給池。

總結(jié)一下：

2025年集成電路設(shè)計(jì)人才需求端：12.35萬人
2025年集成電路設(shè)計(jì)人才供給端：5萬人
2025年集成電路設(shè)計(jì)人才缺口7.35萬人。

不能忽視的一點(diǎn)是，應(yīng)屆生能不能順利入職企業(yè)，真正成為企業(yè)的人才供給。
這里，還需要打個(gè)問號(hào)。

第二種
未來時(shí)算法

如果說現(xiàn)在時(shí)，我們算的是存量。
未來時(shí)，我們看的是增量。

全球產(chǎn)業(yè)格局已經(jīng)變了，這是事實(shí)。
國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)不再是一個(gè)選擇了，這就是那種難而正確的事。
咱的視頻號(hào)都嘮好幾期了。

數(shù)據(jù)一：
根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)：2024 年我國(guó)集成電路芯片進(jìn)口金額達(dá)到 3856 億美元，是目前我國(guó)出口額最高的單一產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)二：
據(jù)2024年底，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)在ICCAD年會(huì)上發(fā)布數(shù)據(jù)，2024年，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的人均產(chǎn)值為231萬元人民幣。

推算：

根據(jù)2024 年中國(guó)外匯交易中心公布的全年平均匯率 1 美元兌 7.1217 元人民幣計(jì)算，總產(chǎn)值共計(jì)人民幣 27485.14 億元。
假設(shè)按2024年行業(yè)人均產(chǎn)值水平=231萬元，需要芯片設(shè)計(jì)業(yè)的從業(yè)人員總規(guī)模為119萬人。 

我國(guó)出口的主要是中低端芯片，而高端芯片依賴進(jìn)口，特別在中高端芯片領(lǐng)域：比如計(jì)算芯片、AI芯片、DDR5、LPDDR5等存儲(chǔ)芯片。
我國(guó)在中高端芯片的自主率亟待提高，芯片廠商在中高端芯片領(lǐng)域有巨大的創(chuàng)新和替代空間。

如果咱們的目標(biāo)是通過創(chuàng)新，靠自己國(guó)產(chǎn)替代一半的集成電路進(jìn)口芯片，一共需要59.5萬從業(yè)人員。

結(jié)合行業(yè)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，典型fabless類芯片設(shè)計(jì)公司研發(fā)人員占比最高，通常為70%以上。
考慮到中高端芯片為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型，一開始研發(fā)占比可能更高達(dá)到80%甚至90%，再逐漸走向成熟。
哪怕加上EDA、IP、IDM與系統(tǒng)自研廠商，適當(dāng)拉低一點(diǎn)。
我們就以70%占比計(jì)算，也需要41.65萬芯片設(shè)計(jì)研發(fā)人員。這可是中高端芯片。

兩種算法，假設(shè)疊假設(shè)。
只能說，提供了更聚焦于集成電路設(shè)計(jì)人才的一個(gè)大畫面和思路，數(shù)字本身的參考價(jià)值有限。

兩相對(duì)比，可以感覺到巨大的割裂感。
我們的未來在那里，費(fèi)老大力氣往前追還嫌不夠，差得遠(yuǎn)；
我們的現(xiàn)在卻在這里，甚至不努力拽拽還能往后退一點(diǎn)也不好說。

供給與需求之間的差距也是巨大的，不管是現(xiàn)在時(shí)還是未來時(shí)，都能看出來，這已經(jīng)不是上頭，而是令人頭大了。
從產(chǎn)業(yè)鏈來看，相比材料/設(shè)備/制造/封測(cè)，集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對(duì)工作經(jīng)驗(yàn)的要求最高。而且，更缺的是作為國(guó)產(chǎn)替代主力軍的中高端芯片設(shè)計(jì)人才。
與之相比，區(qū)域性人才錯(cuò)配都算不上是什么問題了。

但是退一萬步講，咱也不能只吃第七張餅吧。
飯要一口口吃，問題要一個(gè)個(gè)解決。
人才也需要一點(diǎn)點(diǎn)培養(yǎng)。
不管是資深的還是高端的人才，也得從0培養(yǎng)起。
從高校開始，提高培養(yǎng)數(shù)量，尤其是質(zhì)量，應(yīng)該是大家都想得到的第一步。

集成電路設(shè)計(jì)教學(xué)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)——就是我們速石啃的第一張餅。

有這方面需要的高校，歡迎找我們聊聊。
當(dāng)然，后續(xù)我們還會(huì)有更多詳細(xì)展開，建議保持關(guān)注。

END

我們有個(gè)新一代融合智算研發(fā)平臺(tái)
不止有半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)，還有工業(yè)制造仿真
甚至還融入了AI技術(shù)
自下而上全棧適配國(guó)產(chǎn)化生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)是next level了
同時(shí)，打造高校新質(zhì)生產(chǎn)力教學(xué)科研創(chuàng)新平臺(tái)
以產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)賦能高校教學(xué)與科研場(chǎng)景
培養(yǎng)實(shí)戰(zhàn)型人才

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歡迎掃碼關(guān)注小F（ID：imfastone）獲取

你也許想了解具體的落地場(chǎng)景：
用AlphaFold2，啪，一鍵預(yù)測(cè)100+蛋白質(zhì)結(jié)構(gòu)
【案例】遠(yuǎn)離“紙上談兵”，深職大打造國(guó)內(nèi)首個(gè)EDA遠(yuǎn)程實(shí)訓(xùn)平臺(tái)
只做Best in Class的必?fù)P醫(yī)藥說：選擇速石，是一條捷徑
超大內(nèi)存機(jī)器，讓你的HFSS電磁仿真解放天性
從“地獄級(jí)開局”到全球首款液氧甲烷火箭，我們?nèi)绾沃λ{(lán)箭沖破云霄
普冉半導(dǎo)體逐步布局自主可控，漸次提升研發(fā)效率

了解我們的產(chǎn)品：
內(nèi)測(cè)邀請(qǐng)】集成電路設(shè)計(jì)的AI“外掛”？速石IT-CAD在線智能助手
今日上新——FCP專有D區(qū)震撼上市，高性價(jià)比的稀缺大機(jī)型誰不愛？
從“單打獨(dú)斗”到“同舟共集”，集群如何成為項(xiàng)目研發(fā)、IT和老板的最佳拍檔？
國(guó)產(chǎn)調(diào)度器之光——Fsched到底有多能打？
八大類主流工業(yè)仿真平臺(tái)【心累指數(shù)】終極評(píng)測(cè)

近期動(dòng)態(tài)：
速石科技正式發(fā)布新質(zhì)生產(chǎn)力教學(xué)科研創(chuàng)新平臺(tái)，聚焦跨學(xué)科專業(yè)教學(xué)實(shí)訓(xùn)與科研
速石科技攜手珠海先進(jìn)集成電路研究院，正式入駐橫琴ICC
速石科技完成龍芯、海光、超云兼容互認(rèn)證，拓寬信創(chuàng)生態(tài)版圖
速石科技入駐粵港澳大灣區(qū)算力調(diào)度平臺(tái)，參與建設(shè)數(shù)算用一體化發(fā)展新范式
速石科技成NEXT PARK產(chǎn)業(yè)合伙人，共同打造全球領(lǐng)先的新興產(chǎn)業(yè)集群

正所謂，
天下苦缺CAD久矣~~

注意，這里的CAD不是繪圖那個(gè)，是集成電路行業(yè)的一個(gè)稀有崗位IT-CAD的簡(jiǎn)稱。

TA有三個(gè)特點(diǎn)：

1. 僧多粥少，要么沒有，有也經(jīng)常是1個(gè)CAD比100+研發(fā)工程師的關(guān)系；
2. 需要半導(dǎo)體與計(jì)算機(jī)交叉學(xué)科人才，對(duì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)要求高，培養(yǎng)難度大；
3. 日常重復(fù)性且碎片化工作多，耗精力，難以發(fā)揮CAD在企業(yè)真正價(jià)值。

具體CAD是干嘛的，有哪些價(jià)值，我們以前是怎么協(xié)助他們的？點(diǎn)擊普冉案例詳細(xì)展開

我們的目標(biāo)是，把最近有顯著進(jìn)展的GenAI技術(shù)用起來，拯救更多：
有CAD，眼睛一睜一閉就是停不下來，發(fā)出天問：我是誰我在哪我在干什么？
沒CAD，只能被迫打兩份工的老板、研發(fā)及IT工程師們。

我們視頻號(hào)【速石來了】的GenAI系列，已經(jīng)嘮了好幾期大模型、AI智能體了，有興趣可以關(guān)注起來。

最近AI智能體這塊，風(fēng)的確很大。
但是，落地用起來才是王道。（想知道已經(jīng)有哪四種類型的用戶在找我們嗎？掃描上方視頻

我們不僅和用戶一起在探索大模型相應(yīng)場(chǎng)景的實(shí)踐，也在真刀真槍地自己動(dòng)手。
是騾子是馬，都出來遛遛。
今天我們邁出了第一步，推出速石科技第一個(gè)AI智能體——IT-CAD在線智能助手。

今日上新：
IT-CAD在線智能助手

IT-CAD在線智能助手：是我們專注于為EDA行業(yè)提供高效、垂直技術(shù)支持與知識(shí)服務(wù)的問答型智能助手。
通過整合速石產(chǎn)品文檔與數(shù)據(jù)庫(kù)、行業(yè)最佳實(shí)踐及IT-CAD常見問題庫(kù)，專注提升客戶IT/CAD團(tuán)隊(duì)效率，降低企業(yè)運(yùn)維成本。

可能是國(guó)內(nèi)首個(gè)集成電路行業(yè)垂直AI智能體？
不是也不要緊。
但是，先說好，現(xiàn)在TA還在內(nèi)測(cè)期，持續(xù)優(yōu)化迭代中。
答案不一定完美，但TA不會(huì)瞎編，提供思考過程，且結(jié)論附帶數(shù)據(jù)溯源路徑。
功能和覆蓋場(chǎng)景也還有局限，但接下來二三四步已經(jīng)想好啦。 
希望對(duì)AI智能體有興趣的你，能給TA一點(diǎn)點(diǎn)耐心，不要輕易放棄。

調(diào)教好了，
TA就會(huì)是CAD最好的賽博隊(duì)友；
是研發(fā)工程師的24小時(shí)在線專屬外掛；
是IT工程師的發(fā)量救星；
芯片設(shè)計(jì)公司的研發(fā)效率加速器。

我們對(duì)AI Agents 智能體的定義
基于大模型和多種技術(shù)，能夠感知環(huán)境、自主決策并執(zhí)行動(dòng)作以達(dá)成特定目標(biāo)的智能系統(tǒng)

關(guān)于AI Agent智能體的三種類型，我們下一篇展開

TA有什么用？
四大使用場(chǎng)景

EDA應(yīng)用使用場(chǎng)景

EDA應(yīng)用配置指導(dǎo)：例，如何編寫Virtuoso module file
基于應(yīng)用使用過程中的研發(fā)反饋，快速定位和分析問題：例，VCS查看波形時(shí)應(yīng)用未響應(yīng)

集群使用場(chǎng)景

提供集群配置相關(guān)的操作指導(dǎo)：例，如何移除計(jì)算節(jié)點(diǎn)
基于錯(cuò)誤代碼或者錯(cuò)誤場(chǎng)景信息，快速定位處理問題：例，應(yīng)用已經(jīng)跑完了，集群任務(wù)長(zhǎng)期無法結(jié)束

常見問題排查場(chǎng)景

操作卡頓問題排查思路
應(yīng)用長(zhǎng)時(shí)間排隊(duì)排查思路

速石產(chǎn)品問答

產(chǎn)品配置與使用：覆蓋定義、方案設(shè)計(jì)與故障排查
應(yīng)用兼容咨詢
資源查詢

適合誰來用？

第一種：自己構(gòu)建AI智能體有難度或成本過高，希望提高研發(fā)設(shè)計(jì)效率，可以把這個(gè)在線智能助手當(dāng)輔助生產(chǎn)工具使用。

第二種：公司對(duì)AI智能體的ROI不確定，想先體驗(yàn)一下AI智能體輔助工作的落地場(chǎng)景，作為技術(shù)試點(diǎn)或驗(yàn)證，再考慮是否私有化部署。

如何獲取？

點(diǎn)擊訪問請(qǐng)?jiān)L問 或掃下圖二維碼進(jìn)行預(yù)約注冊(cè)。

*請(qǐng)所有預(yù)約用戶務(wù)必確保您填寫的是正確的企業(yè)/高校郵箱，后續(xù)賬戶等關(guān)鍵信息我們將通過郵箱發(fā)送

速石現(xiàn)有用戶：直接注冊(cè)預(yù)約，我們會(huì)有專人聯(lián)系您輔助后續(xù)操作。
非速石用戶：直接注冊(cè)提交申請(qǐng)，我們審核通過即可使用，名額限量開放。如何獲取？

ROADMAP
我們的下一步計(jì)劃

2025年Q3：
功能更新：

• 支持文件上傳，截圖分析，方便問題查詢
• 支持匿名基本功能體驗(yàn)
• 增強(qiáng)查詢內(nèi)容引用預(yù)覽功能

內(nèi)容更新：

• 持續(xù)更新知識(shí)庫(kù)，提高準(zhǔn)確率
• 提供IT-CAD部署方案建議能力

2025年Q4：
功能更新：

• 開放注冊(cè)
• 支持多端接入
• 支持外部應(yīng)用API調(diào)用

內(nèi)容更新：

• 上線IT-CAD培訓(xùn)模塊

FAQ 常見問題

1. 平臺(tái)是否收費(fèi)？
   當(dāng)前平臺(tái)使用不收費(fèi)。
   
2. 支持哪些EDA工具的手冊(cè)搜索？首批覆蓋Synopsys、Cadence、Siemens EDA等20+主流工具，支持PDF手冊(cè)內(nèi)容解析與跨文檔關(guān)鍵詞定位。
   
3. 能否自定義企業(yè)內(nèi)部知識(shí)庫(kù)？
   當(dāng)前服務(wù)使用的是速石內(nèi)部知識(shí)庫(kù)，當(dāng)前用戶不能自定義自己的知識(shí)庫(kù)。
   如果涉及到企業(yè)內(nèi)部私有數(shù)據(jù)的知識(shí)整合，請(qǐng)聯(lián)系我們做私有化部署方案的討論。
   
4. 遇到未解答的問題如何處理？
   我們會(huì)對(duì)“知識(shí)庫(kù)中未找到答案”的聊天信息，24小時(shí)內(nèi)做分析處理，補(bǔ)充完善知識(shí)庫(kù)。您也可以點(diǎn)擊“用戶反饋”入口，提交您的需求或問題。 相關(guān)內(nèi)容會(huì)自動(dòng)同步至速石Support工單系統(tǒng)，并在24小時(shí)內(nèi)獲得人工跟進(jìn)。

順便預(yù)告一下

我們面向企業(yè)的AI智能體平臺(tái)
FAAP-fastone Agentic AI Platform
即將正式上線，敬請(qǐng)期待~~

- END -

我們有個(gè)新一代融合智算研發(fā)平臺(tái)
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了解我們的產(chǎn)品：
今日上新——FCP
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國(guó)產(chǎn)調(diào)度器之光——Fsched到底有多能打？
八大類主流工業(yè)仿真平臺(tái)【心累指數(shù)】終極評(píng)測(cè)
2023仿真宇宙漫游指南——工業(yè)仿真從業(yè)者必讀

近期動(dòng)態(tài)：
速石科技攜手珠海先進(jìn)集成電路研究院，正式入駐橫琴ICC
速石科技完成龍芯、海光、超云兼容互認(rèn)證，拓寬信創(chuàng)生態(tài)版圖
速石科技入駐粵港澳大灣區(qū)算力調(diào)度平臺(tái)，參與建設(shè)數(shù)算用一體化發(fā)展新范式
速石科技成NEXT PARK產(chǎn)業(yè)合伙人，共同打造全球領(lǐng)先的新興產(chǎn)業(yè)集群

最近一共發(fā)了8期短視頻，有5期跟美國(guó)對(duì)中國(guó)的一連串清單、規(guī)則、禁令有關(guān)。

特朗普正式上任之后，這場(chǎng)中美之間的大戲或者說大戰(zhàn)，劇情還在繼續(xù)。接下來會(huì)發(fā)生什么，很難預(yù)測(cè)，但大方向大家心里有數(shù)。

正如清華大學(xué)教授閻學(xué)通近日在《外交事務(wù)》的文章所言：美國(guó)與中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)將不會(huì)像和蘇聯(lián)的冷戰(zhàn)那樣基于意識(shí)形態(tài)，而將是基于技術(shù)。中美將在人工智能等領(lǐng)域圍繞創(chuàng)新展開競(jìng)爭(zhēng)，并在市場(chǎng)和高科技供應(yīng)鏈方面展開爭(zhēng)奪。

我們?cè)谀昵白詈笠黄诙桃曨l，討論小紅書那場(chǎng)潑天富貴時(shí)還在感慨：咱們能不能在這出全球大戲中反客為主，引導(dǎo)劇情的發(fā)展，就靠在座各位的了。說的時(shí)候心里其實(shí)沒什么底，也有點(diǎn)兒寄托美好未來的意思。

沒人能想到，這未來來得這么快？！
DeepSeek這一波橫空出世，引得全球最聰明的一波人跟著一起瘋狂燒腦。
然后就是吵吵鬧鬧，手忙腳亂。
整個(gè)春節(jié)直到現(xiàn)在，可以說一直被這場(chǎng)名為DeepSeek的“龍卷風(fēng)”狠狠拿捏。

總結(jié)一下：
首先：中國(guó)團(tuán)隊(duì)開始參與定義技術(shù)演進(jìn)方向；（我們開始上桌吃飯了
第二：開源利好全球AI社區(qū)的整體發(fā)展；（全世界范圍的一場(chǎng)AI平權(quán)
第三：降低AI計(jì)算成本利好全產(chǎn)業(yè)。（所有產(chǎn)業(yè)和領(lǐng)域，都值得AI+

來自過去的光，照不亮未來的路
這個(gè)世界終于有了點(diǎn)日新月異的樣子
值得期待~

DeepSeek創(chuàng)始人梁文鋒在一篇采訪里說過：在過去三十多年的IT技術(shù)浪潮里，我們基本沒有參與到真正的技術(shù)創(chuàng)新里。我們已經(jīng)習(xí)慣摩爾定律從天而降，躺在家里18個(gè)月就會(huì)出來更好的硬件和軟件。

我們已經(jīng)錯(cuò)過了80、90年代。
不可能總“在別人的院子里蓋房子”吧，現(xiàn)實(shí)情況也不允許我們繼續(xù)躺平。
正如我們?cè)跇?biāo)題強(qiáng)調(diào)的：放棄幻想！

自己制定規(guī)則，全世界都是綠燈。

關(guān)于IT自主創(chuàng)新或者我們常說的國(guó)產(chǎn)替代，不是一個(gè)單獨(dú)的問題，而是一項(xiàng)巨大的工程，需要構(gòu)建起一個(gè)從底層技術(shù)到頂層解決方案完全自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈，以及完善的用戶生態(tài)。
要說DeepSeek帶給了大家什么，第一是信心，第二是降低門檻，迅速拉動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)，倒逼上游，激活下游。
這一場(chǎng)IT技術(shù)進(jìn)步的浪潮里，每個(gè)人都有自己的位置。

我們選擇了工業(yè)制造行業(yè)作為典型，分了三期短視頻討論了這些問題：
工業(yè)制造行業(yè)的IT國(guó)產(chǎn)替代，涉及范圍到底有多大？
100%的IT國(guó)產(chǎn)替代是可能的嗎？
在這場(chǎng)IT自主創(chuàng)新的浪潮里，高校與產(chǎn)業(yè)之間要怎么聯(lián)動(dòng)？

我們的特別之處在于：
第一、把企業(yè)與高校兩個(gè)主體分開拆解，但又一起做了聯(lián)動(dòng)比較，兩者具備各自特性，但又有需要互相呼應(yīng)的地方；
第二、我們是站在企業(yè)研發(fā)管理或高校教學(xué)目標(biāo)的角度出發(fā)，提供了一種新視角來看待這個(gè)問題。

當(dāng)然，我們只是簡(jiǎn)筆線條框了一下，很多細(xì)節(jié)并沒有展開，但是能讓人對(duì)整個(gè)圖景，以及諸位在這個(gè)圖景里的相對(duì)位置有大概感覺。速石在其中能發(fā)揮什么樣的作用也有所體現(xiàn)。

【工業(yè)制造業(yè)IT國(guó)產(chǎn)替代】共三期如下：

視頻里沒有單獨(dú)提到AI，因?yàn)樗协h(huán)節(jié)都值得用AI重塑一遍。
就像我們前面說的，這一場(chǎng)IT技術(shù)進(jìn)步的浪潮里，每個(gè)人都有自己的位置。

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我們支持DeepSeek企業(yè)級(jí)私有化部署
有需求歡迎找我們聊聊
一起探索前路~~

- END -

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甚至還融入了AI技術(shù)，
自下而上全棧適配國(guó)產(chǎn)化生態(tài)系統(tǒng)
已經(jīng)是next level了

PS：支持DeepSeek企業(yè)級(jí)私有化部署

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去年我們發(fā)布的《芯片設(shè)計(jì)五部曲》，還挺受歡迎的：

芯片設(shè)計(jì)五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC
芯片設(shè)計(jì)五部曲之二 |‍ 圖靈藝術(shù)家——數(shù)字IC
芯片設(shè)計(jì)五部曲之三 | 戰(zhàn)略規(guī)劃家——算法仿真

不少人輾轉(zhuǎn)問過我們下一集什么時(shí)候出。
放心，我們不鴿。
第四集這不就來了嘛，雖遲但到！

前幾集我們已經(jīng)分別深入了模擬IC和數(shù)字IC的設(shè)計(jì)過程，展開了解了算法仿真的四大特性，以及結(jié)合EDA工具特性和原理，如何利用計(jì)算機(jī)技術(shù)提高模擬與數(shù)字芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)效率。

就像我們?cè)谀MIC篇講的：射頻芯片作為模擬電路王冠上的明珠，一直被認(rèn)為是芯片設(shè)計(jì)中的“華山之巔”。隱藏在其設(shè)計(jì)過程中的取舍與權(quán)衡，完全值得單開一篇。

射頻芯片
不是你想象中的射頻芯片

射頻（Radio Frequency，簡(jiǎn)寫RF），指用于無線電通信的頻率范圍，對(duì)應(yīng)的電磁波頻率范圍在300kHz～300GHz之間。
射頻芯片（RFIC），指能接收或發(fā)射射頻信號(hào)并對(duì)其進(jìn)行處理的集成電路，一般包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器（Filter）、雙工器或多工器（Duplexer或Multiplexer）、開關(guān)（Switch）、天線調(diào)諧模塊（ASM）等。
RFIC應(yīng)用領(lǐng)域有：移動(dòng)通信、衛(wèi)星通信、雷達(dá)系統(tǒng)、射頻識(shí)別（RFID）、傳感器等。

射頻電路，是一種特殊類型的模擬電路，是模擬電路在高頻領(lǐng)域的分支。
最早的射頻電路是通過昂貴的分立電路元件搭的，直到CMOS工藝實(shí)現(xiàn)了把所有器件集成在一片芯片上，提高了系統(tǒng)的集成度與性能，同時(shí)也降低了成本。

摩爾定律發(fā)展到后期，隨著電路和芯片復(fù)雜度提升，高頻下的電磁相互作用對(duì)射頻硬件的干擾開始引起了關(guān)注。信號(hào)反射、串?dāng)_和電磁干擾（EMI）以及元件自身的寄生效應(yīng)（也叫寄生參數(shù)效應(yīng)，是指在電路或系統(tǒng)中本來不希望存在但實(shí)際存在的一些額外參數(shù)或效應(yīng)），會(huì)降低電路性能。
在低頻電子線路或者直流電路中，元器件的特性很一致。
而在高頻影響下，所有的器件都是電阻、電感和電容的組合，存在寄生參數(shù)。

射頻電路中，理想的電阻、電容和電感在實(shí)際中并不存在。
電阻不是電阻、電容不是電容、電感不是電感、導(dǎo)線也不是導(dǎo)線。這些元器件都不是你想象中的元器件，不再只是一個(gè)簡(jiǎn)單、孤立的物理器件，還包括了自身的材料特性、工藝，以及與周圍空間環(huán)境的交互。
頻率越高，影響越大。

以一根導(dǎo)線為例：

同樣一根導(dǎo)線，在射頻領(lǐng)域，導(dǎo)線不能被識(shí)別成導(dǎo)線，存在趨膚效應(yīng)，即在頻率很高的時(shí)候，電流在導(dǎo)線內(nèi)部不是均勻流動(dòng)的，會(huì)集中在導(dǎo)線的表面，中心部分基本沒有電流通過。

這是因?yàn)楦哳l電流通過的時(shí)候，在導(dǎo)線內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生一個(gè)軸向的交變磁場(chǎng)，該交變磁場(chǎng)會(huì)再度產(chǎn)生一個(gè)環(huán)形的徑向交變電場(chǎng)，該電場(chǎng)對(duì)導(dǎo)線外層電流進(jìn)行加強(qiáng)，與內(nèi)層電流相抵消，從而導(dǎo)致導(dǎo)線傳輸電流時(shí)，電流聚集在導(dǎo)線外層，而內(nèi)層“空心化”使得整體效率減低，耗費(fèi)金屬資源。
這時(shí)候，需要根據(jù)不同的頻率去考慮電流在導(dǎo)線里面的分布情況。

因此，射頻芯片的設(shè)計(jì)不能僅僅針對(duì)元器件本身建立數(shù)學(xué)模型，還需要針對(duì)高頻情況下的整個(gè)三維電磁環(huán)境做電磁學(xué)建模仿真。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電路的集成度和工作頻率不斷提高，如何利用更先進(jìn)的電磁場(chǎng)仿真技術(shù)，精確預(yù)測(cè)和分析寄生參數(shù)對(duì)電路性能的影響，是射頻設(shè)計(jì)工程師們的重要課題之一。

射頻IC設(shè)計(jì) VS 模擬IC設(shè)計(jì)
看起來只差一步，其實(shí)大不相同

一顆射頻芯片的完整設(shè)計(jì)流程如下：

跟模擬芯片相比，主要是多了電磁仿真這一過程。
看起來只多了一小步，但卻是芯片設(shè)計(jì)工程師們的一大步。

01、工程師知識(shí)與能力儲(chǔ)備

射頻工程師和模擬工程師，是從同一根技能樹上生長(zhǎng)出來的。
但是，大家都說，射頻工程師做模擬沒問題，反過來就不行。
為啥？

從知識(shí)儲(chǔ)備角度

模擬工程師主要學(xué)習(xí)模擬集成電路、信號(hào)系統(tǒng)與高數(shù)/物理相關(guān)知識(shí)。
射頻工程師除了模擬相關(guān)知識(shí)之外，還需要專門學(xué)習(xí)射頻集成電路、電磁場(chǎng)與通信原理等課程。

有人問過射頻芯片界大神——UCLA的Asad.A.Abidi教授一個(gè)問題：“Dear Professor, which classes do you think are of the most importance for RF IC research as an undergrad?” 意思是，親愛的教授，哪門課程對(duì)學(xué)習(xí)RFIC最重要呀？
教授說：“All of them. Believe me, all of them.”答案是，每一門。

從經(jīng)驗(yàn)?zāi)芰碚f

模擬芯片的設(shè)計(jì)已經(jīng)非常吃經(jīng)驗(yàn)了，射頻芯片在這方面有過之而無不及。
射頻IC設(shè)計(jì)與電子元器件關(guān)系緊密，設(shè)計(jì)匹配布局復(fù)雜，需要熟悉大部分的元器件特性及不同的生產(chǎn)制造封裝工藝。因?yàn)樯漕l電路可能會(huì)因附近的外部電路、電場(chǎng)/磁場(chǎng)、溫度、電磁信號(hào)和其他環(huán)境因素的干擾而經(jīng)歷巨大的性能變化，對(duì)所有這些因素的建模與預(yù)測(cè)分析幾乎可以上升為玄學(xué)。

對(duì)工程師來說，不同實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景下的經(jīng)驗(yàn)通用性不強(qiáng)，牽涉性能指標(biāo)多，整體輔助工具少，往往需要挑戰(zhàn)工藝極限。整個(gè)設(shè)計(jì)過程中存在對(duì)諸多指標(biāo)的權(quán)衡與取舍，有很大的不確定性，對(duì)設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn)要求極高。

這也是為什么很多射頻IC設(shè)計(jì)公司都是IDM（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造）模式，因?yàn)樾枰喾N不同的生產(chǎn)工藝，與foundry廠的生產(chǎn)鏈各環(huán)節(jié)緊密關(guān)聯(lián)，門檻相當(dāng)高。

02、電路物理模型

從電路物理模型角度，射頻芯片可以說是模擬芯片的高階現(xiàn)實(shí)版，模擬芯片算是抽象簡(jiǎn)化版。

模擬芯片屬于集總參數(shù)電路，是一種常用的簡(jiǎn)化電路模型。它將電路中的元件抽象為等效的電阻、電容和電感等參數(shù)，以簡(jiǎn)化的形式描述了復(fù)雜電路的行為，減少了繁瑣的計(jì)算步驟。

歐姆定律和基爾霍夫定律是集總參數(shù)電路的兩個(gè)基本定律，只跟電路的連接方式有關(guān)，與元件的位置無關(guān)。
模型是關(guān)于時(shí)間的單變量函數(shù)，屬于標(biāo)量計(jì)算（即只有大小，沒有方向的量）。
適用于描述低頻電路或電路中信號(hào)波長(zhǎng)遠(yuǎn)大于電路尺寸的情況，是麥克斯韋爾方程在低頻電路中的特解。

公式一般長(zhǎng)這樣，看著是能讓人算出來的樣子：

射頻芯片屬于分布參數(shù)電路，它將元件建模為具有空間分布的電阻、電容和電感。

分布參數(shù)電路考慮了電路中元件在電路中的位置因素，可以更準(zhǔn)確地描述信號(hào)傳輸過程中的相位、功率損耗等因素；也考慮了電路中各個(gè)導(dǎo)線和元件之間的長(zhǎng)度影響，即電流或信號(hào)在空間上的分布變化。
對(duì)應(yīng)的算法和理論基礎(chǔ)的是麥克斯韋爾方程組和電磁場(chǎng)、電動(dòng)力學(xué)。
模型是關(guān)于時(shí)間與位置的多變量函數(shù)，是復(fù)變函數(shù)，屬于張量計(jì)算（可理解為一個(gè)n維數(shù)值陣列）。

適用于描述高頻電路或電路中信號(hào)波長(zhǎng)大于等于電路尺寸、頻率特性受傳輸線長(zhǎng)度影響較為顯著的情況。

公式一般長(zhǎng)這樣，人是算不出來的，要用計(jì)算機(jī)輔助：

總結(jié)一下，射頻芯片與模擬芯片在電路物理模型上的差異：

03、仿真計(jì)算特性

關(guān)于模擬芯片設(shè)計(jì)的計(jì)算特性，我們?cè)凇?strong>五部曲-模擬IC》里重點(diǎn)介紹了兩大常見數(shù)值計(jì)算場(chǎng)景：多corner和蒙特卡羅Monte Carlo，這兩種方法的單個(gè)任務(wù)之間都相互獨(dú)立，沒有數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)，很適合進(jìn)行分布式并行計(jì)算。
但每一個(gè)任務(wù)進(jìn)行的都是瞬態(tài)仿真，用于分析電路在特定時(shí)間段內(nèi)電壓和電流的變化趨勢(shì)，仿真結(jié)果跟上一個(gè)時(shí)間的狀態(tài)相關(guān)，是個(gè)串行的過程。

單純求微分方程數(shù)值解，數(shù)據(jù)量相對(duì)較小，主頻敏感，計(jì)算并行受限較大。
在時(shí)域分析上，計(jì)算量大，在頻域上計(jì)算量小。
常用工具Spectre，有針對(duì)AVX512指令集優(yōu)化（以并行方式對(duì)大量整數(shù)或浮點(diǎn)數(shù)執(zhí)行算術(shù)運(yùn)算）。

射頻芯片設(shè)計(jì)的計(jì)算特性，在模擬芯片的基礎(chǔ)上，還是很不相同的。
射頻電路對(duì)頻率敏感，通常在頻域中建模，在頻域和時(shí)域分析上，計(jì)算量均較大。常用FEM有限元分析法對(duì)目標(biāo)電磁場(chǎng)空間進(jìn)行切割，劃分成大量四面體，再對(duì)每個(gè)較小的區(qū)域進(jìn)行計(jì)算分析。

無論是對(duì)不同頻域的取點(diǎn)，還是有限元法的切割，天然具備多線程與分布式優(yōu)勢(shì)，適用并行計(jì)算，存在大量SIMD指令（即單指令多數(shù)據(jù)運(yùn)算，其目的就在于幫助CPU實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)并行，提高運(yùn)算效率）。

張量計(jì)算，數(shù)據(jù)量大，算力需求高。
常用工具ADS，有針對(duì)AVX512指令集優(yōu)化。
因?yàn)槭乔蠼饪臻g問題，所以部分工具可用GPU。

總結(jié)一下，射頻芯片與模擬芯片在仿真計(jì)算特性上的差異：

三種電磁場(chǎng)仿真技術(shù)
FEM/MoM/FDTD

近些年，主要有三種電磁仿真技術(shù)：FEM有限元分析、MoM 2.5D矩量法和FDTD有限時(shí)域差分法。
原則上，他們都能解決相同的問題，但卻有各自更適合的場(chǎng)景。

01、FEM有限元分析

FEM（Finite Element Method）有限元分析法是真正的3D場(chǎng)求解器，可以分析求解任意形狀的3D結(jié)構(gòu)，是最靈活的電磁仿真分析方法，也可以說是一種暴力破解算法。

這種算法將整個(gè)幾何模型劃分為大量四面體，每一個(gè)四面體都是由四個(gè)等邊三角形組成。也就是說，整個(gè)目標(biāo)空間被劃分為N個(gè)較小的區(qū)域，并用局部函數(shù)表示每個(gè)子區(qū)域中的場(chǎng)。

然后把一個(gè)個(gè)空間拿出來，對(duì)微分形式的Maxwell方程在頻域進(jìn)行求解，其求解的未知量是每一個(gè)小網(wǎng)格的電場(chǎng)與磁場(chǎng)。
對(duì)于幾何復(fù)雜或電氣大型結(jié)構(gòu)，網(wǎng)格可能會(huì)變得非常復(fù)雜，形成具有許多四面體的網(wǎng)格單元，導(dǎo)致需要求解巨大的矩陣。
所有端口激勵(lì)只需要一個(gè)矩陣求解。

通常用于復(fù)雜3D結(jié)構(gòu)的求解，整體消耗仿真資源大，仿真速度慢。

02、MoM 2.5D矩量法

FEM有限元分析是一個(gè)三元方程組，計(jì)算量很大。
而MoM（Method of Moments）2.5D矩量法，是專門針對(duì)3D層狀結(jié)構(gòu)出的優(yōu)化算法。它根據(jù)半導(dǎo)體平面工藝的結(jié)構(gòu)，做了一定數(shù)學(xué)上的簡(jiǎn)化和等價(jià)，把三個(gè)未知數(shù)簡(jiǎn)化成兩個(gè)未知數(shù)，加快了求解速度。

這種算法的關(guān)鍵在于：整個(gè)幾何模型的背景結(jié)構(gòu)信息都包含在了格林函數(shù)中，同一介質(zhì)上的不同結(jié)構(gòu)，只需要計(jì)算一次格林函數(shù)。所以只需要對(duì)需要求解的金屬結(jié)構(gòu)劃分網(wǎng)格，通常由矩形、三角形和四邊形網(wǎng)絡(luò)單元組成。

因此，“平面”MoM網(wǎng)格比FEM所需的等效“3D體積”網(wǎng)格更簡(jiǎn)單且更小。
而網(wǎng)格單元數(shù)量的減少可以減少未知數(shù)并實(shí)現(xiàn)極其高效的模擬，這使得MoM非常適合復(fù)雜分層堆疊結(jié)構(gòu)的分析。
MoM矩量法對(duì)積分形式的Maxwell方程在頻域求解，需要求解的未知量為金屬的表層電流分布。得到電流分布之后，仿真器再根據(jù)格林函數(shù)進(jìn)行數(shù)值積分，即可得到求解空間任何點(diǎn)的場(chǎng)分布。
所有端口激勵(lì)只需要一個(gè)矩陣求解。

理論上，對(duì)于任意結(jié)構(gòu)或者非均勻介質(zhì)，矩量法也可以求解。但需要對(duì)背景環(huán)境進(jìn)行額外描述，導(dǎo)致未知量數(shù)目上升，求解效率下降，反而不如求解微分方程的FEM有限元分析法高效。
因此，MoM矩量法不適用于一般的三維結(jié)構(gòu)，主要適用求解3D層狀結(jié)構(gòu)，常用于片上無源器件。

03、FDTD有限時(shí)域差分

FDTD（Finite Difference Time Domain）有限時(shí)域差分法，跟FEM一樣，也是真正的3D場(chǎng)求解器，可以分析任何形狀的3D結(jié)構(gòu)。

FDTD通常使用六面體網(wǎng)格單元（也就是“Yee”單元），對(duì)微分形式的Maxwell方程在時(shí)域進(jìn)行求解，當(dāng)前時(shí)刻的電場(chǎng)磁場(chǎng)矢量值由結(jié)構(gòu)中前一時(shí)刻的電場(chǎng)磁場(chǎng)值以及它們的變化情況直接計(jì)算得出。

相對(duì)于FEM和MoM的顯著優(yōu)勢(shì)之一是FDTD技術(shù)不需要矩陣求解，對(duì)于時(shí)域上的問題，即便復(fù)雜結(jié)構(gòu)的求解也僅使用少量?jī)?nèi)存，非常高效。FDTD 還非常適合并行化，這意味著可以利用GPU處理能力來加快模擬速度。

必須為幾何N端口設(shè)計(jì)上的每個(gè)端口運(yùn)行一次仿真。

小結(jié)

MoM仿真速度會(huì)更快，但是FEM的應(yīng)用范圍更廣更靈活。
如果待求解的結(jié)構(gòu)是“平面”或者說層狀結(jié)構(gòu)，可以優(yōu)先使用MoM仿真，提高設(shè)計(jì)效率。比如PCB互連、片上無源器件以及互連和平面天線。當(dāng)然，如果結(jié)構(gòu)很簡(jiǎn)單，采用FEM分析也差別不大。

如果考慮幾何形狀的復(fù)雜性和問題大小，FEM為大量端口問題提供了最有效的解決方案。

FDTD在時(shí)域進(jìn)行求解，這意味著它對(duì)于連接器接口和轉(zhuǎn)換執(zhí)行時(shí)域反射計(jì) (TDR) 分析非常有用。

射頻_電磁場(chǎng)仿真工具
HFSS/ADS/EMX

電磁場(chǎng)模擬已經(jīng)越來越成為射頻電路設(shè)計(jì)人的必備技能之一。尤其是專門為射頻和微波電路分析而開發(fā)的計(jì)算機(jī)輔助工具的使用，讓射頻芯片工程師能夠獲得前所未有的仿真能力。
當(dāng)然，這并不意味著有了工具就能解決電磁仿真問題，前面已經(jīng)反復(fù)說了，RFIC設(shè)計(jì)對(duì)經(jīng)驗(yàn)要求非常高。但通過使用更高效的電磁仿真工具，工程師可以相對(duì)低成本地驗(yàn)證設(shè)計(jì)概念，或在仿真中融入更完整更真實(shí)的數(shù)據(jù)，減少外部條件限制。

目前，業(yè)界主流仿真工具主要有HFSS/ADS/EMX。

在射頻領(lǐng)域，TA們有不同層級(jí)的仿真對(duì)象：EMX是芯片級(jí)，ADS是板級(jí)，HFSS是模塊級(jí)。雖然都叫電路，都是同一套物理規(guī)則出來的東西，但是制造工藝和尺寸不一樣，所以適用不同的工具。

01、HFSS

HFSS，是世界上第一款商業(yè)化的3D電磁仿真軟件，堪稱電磁場(chǎng)仿真業(yè)界標(biāo)桿，現(xiàn)在屬于Ansys公司。
HFSS使用的是FEM有限元分析法，所以非常通用，適用于任意3D結(jié)構(gòu)。
但通用也就意味著沒有強(qiáng)針對(duì)性，HFSS把一套叫做有限元分析的數(shù)學(xué)方法應(yīng)用在了電磁學(xué)領(lǐng)域，當(dāng)然，也可以應(yīng)用在其他工程領(lǐng)域。因?yàn)闆]有對(duì)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域做專門優(yōu)化，軟件交互方面不夠友好。

HFSS主要面向的是波導(dǎo)、傳輸線那種比較大的射頻元件和模塊設(shè)計(jì)，偏宏觀的電磁仿真。
如果要界定領(lǐng)域的話，HFSS比較難評(píng)，既可以放到CAE領(lǐng)域，也可以放到EDA領(lǐng)域。一般而言，在智能制造/汽車制造場(chǎng)景下用HFSS進(jìn)行電磁場(chǎng)仿真更多，當(dāng)然，也可以用于部分芯片設(shè)計(jì)場(chǎng)景。
我們寫過一篇實(shí)證，詳情可戳：超大內(nèi)存機(jī)器，讓你的HFSS電磁仿真解放天性

02、ADS

ADS和EMX就不一樣了，是純粹的EDA領(lǐng)域工具，在處理芯片設(shè)計(jì)場(chǎng)景的電磁場(chǎng)仿真使用較為廣泛。
這類電磁場(chǎng)仿真工具在算法上，通過Maxwell方程組求解元件的空間電場(chǎng)分布，將元件映射為特定的RLC電路，做到“化場(chǎng)為路”。這既能降低仿真分析難度，又能將元件的有限元物理模型，轉(zhuǎn)換成對(duì)應(yīng)的Spectre/HSPICE網(wǎng)表，供一般電路仿真工具使用。

ADS，屬于Keysight是德科技，針對(duì)射頻芯片電路有專門的優(yōu)化和研發(fā)，既可以做三維電磁場(chǎng)仿真，也可以針對(duì)PCB布局和部分集成電路設(shè)計(jì)場(chǎng)景。Keysight跟各大元器件廠商都有廣泛合作，可以提供最新的Design Kit供用戶使用。
ADS適合對(duì)片上的電路/元器件做分析仿真，適用小規(guī)模RF/MMIC設(shè)計(jì)，如果需要模擬一個(gè)大的模塊，HFSS可能更合適。

ADS同時(shí)支持FEM有限元分析法與MoM 2.5D矩量法，也可選FDTD有限時(shí)域差分。
MoM適用于層狀結(jié)構(gòu)，而使用FEM或FDTD方法時(shí)可以適用任意3D結(jié)構(gòu)。

ADS與其他工具兼容良好，免去跨平臺(tái)數(shù)據(jù)導(dǎo)入導(dǎo)出，對(duì)Virtuoso提供比HFSS更好的兼容性。
在電磁與射頻的設(shè)計(jì)中，經(jīng)常需要通過HFSS設(shè)計(jì)天線，然后通過ADS來驗(yàn)證電路，這個(gè)時(shí)候就需要兩者的聯(lián)合仿真，以S參數(shù)作為中繼。

而根據(jù)前面提到的，射頻電路因?yàn)楦哳l產(chǎn)生的電磁場(chǎng)效應(yīng)，會(huì)因?yàn)橥獠凯h(huán)境因素的干擾經(jīng)歷巨大的性能變化。所以，射頻芯片在設(shè)計(jì)之初就需要Foundry廠提供的相關(guān)工藝信息，因?yàn)樾枰勒麄€(gè)芯片制作工藝?yán)锩娴牟牧咸匦院凸ぞ呓Y(jié)構(gòu)才能仿真建模。
早期，ADS占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位，Foundry廠會(huì)提供基于ADS的PDK文件，現(xiàn)在逐漸也開始提供基于EMX的工藝文件。

03、EMX

EMX是專門針對(duì)射頻集成電路設(shè)計(jì)開發(fā)的，作為EDA常用工具Cadence的插件存在，能與TA無縫集成，對(duì)工程師們極為友好。
芯片級(jí)的集成電路分析，屬于微觀尺度，一般使用EMX最為合適。

EMX只支持MoM 2.5D矩量法，專門針對(duì)片上無源器件等層狀結(jié)構(gòu)分析，不適用bonding wire、BGA、PGA封裝等非層狀結(jié)構(gòu)，橫截面非直線金屬結(jié)構(gòu)。

HFSS 17.2和19版之后的ADS支持GPU處理電磁場(chǎng)仿真任務(wù)，且通過并行化處理后，效率提升十分顯著；EMX作為Cadence里的插件暫不支持GPU任務(wù)。

三種射頻芯片電磁場(chǎng)仿真工具對(duì)比

關(guān)于我們?cè)诟鞣NEDA應(yīng)用上的表現(xiàn)，可以點(diǎn)擊以下應(yīng)用名稱查看：

HSPICE │ OPC │ VCS │ Virtuoso │ Calibre │ HFSS

更多半導(dǎo)體用戶案例，可以戳下方查看：

青芯 │ 浙桂 │ 燧原 │ 普冉 │ Alpha Cen │ 深職大

 - END -

我們有個(gè)IC設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)
IC設(shè)計(jì)全生命周期一站式覆蓋
調(diào)度器Fsched國(guó)產(chǎn)化替代、專業(yè)IT-CAD服務(wù)
100+行業(yè)客戶落地實(shí)踐
支持海內(nèi)外多地協(xié)同研發(fā)與辦公
多層安全框架層層保障

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今年2月，我們FCC-E產(chǎn)品全新上線了專有D區(qū)，專門滿足用戶對(duì)高性價(jià)比的稀缺大機(jī)型需求。

產(chǎn)品研發(fā)組的小伙伴們根本停不下來~
才幾個(gè)月，我們又又上新了！

今天的新品是FCP（fastone Compute Platform），我們的一站式企業(yè)級(jí)軟件平臺(tái)，主要面向的是已經(jīng)有本地研發(fā)環(huán)境，但依然為一些問題而頭疼的用戶——

• 本地資源利用率為什么這么低？？
• 設(shè)計(jì)仿真業(yè)務(wù)卡頓，怎么搞？加機(jī)器？擴(kuò)存儲(chǔ)？集群化？
• 如何搭建一個(gè)研發(fā)集群？LSF、Slurm、OpenLava、SGE？沒有經(jīng)驗(yàn)？
• EDA/CAE等工具無法使用？仿真Case異常退出？驗(yàn)證出現(xiàn)中斷？
• 項(xiàng)目高峰期或沖刺期，怎么確保業(yè)務(wù)穩(wěn)定可靠，不掉鏈子?
• 有成熟穩(wěn)定大規(guī)模實(shí)踐的國(guó)產(chǎn)自主可控研發(fā)平臺(tái)嗎？
• 上市成熟企業(yè)如何中長(zhǎng)期規(guī)劃研發(fā)平臺(tái)的演進(jìn)和持續(xù)性降本增效？

01
先說FCP有啥用
四大典型適用場(chǎng)景

FCP是面向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)型用戶的一站式企業(yè)級(jí)軟件平臺(tái)，能夠快速構(gòu)建企業(yè)本地研發(fā)環(huán)境，高效管理用戶資源。FCP充分支持企業(yè)向混合云架構(gòu)演進(jìn)，統(tǒng)一管理多本地及多云的復(fù)雜研發(fā)環(huán)境，提升研發(fā)效率并降低總體擁有成本。

emmmmm，官方說明有點(diǎn)過于官方了。
沒事，接下來我們來具體看看，對(duì)企業(yè)來說，F(xiàn)CP的四個(gè)典型適用場(chǎng)景：

場(chǎng)景一：黑箱變白箱，提升資源利用率

用戶將本地機(jī)器當(dāng)單機(jī)使用，各干各的，也不加限制與管理，先到先得。一旦有人著急使用的時(shí)候要么機(jī)器拉滿，內(nèi)存爆掉，任務(wù)失敗，要么排長(zhǎng)隊(duì)。本地資源使用情況，形同黑箱。
FCP搭載了速石調(diào)度器Fsched，把散亂的單機(jī)資源匯成集群，支持靈活的調(diào)度策略，實(shí)現(xiàn)集群全生命周期管理，避免資源碎片化和資源搶奪問題，統(tǒng)一管理，資源共享，提升利用率。
配合可視化監(jiān)控，資源使用狀況了如指掌，安排得明明白白。如果任務(wù)運(yùn)行觸發(fā)了預(yù)設(shè)的告警指標(biāo)，負(fù)責(zé)人會(huì)實(shí)時(shí)收到提醒，及時(shí)處理任務(wù)異常。

場(chǎng)景二：可視化界面+自動(dòng)化運(yùn)維，贏麻了

企業(yè)業(yè)務(wù)場(chǎng)景需求多樣，比如突發(fā)大算力需求、混合云模式、外包團(tuán)隊(duì)管理、全球多地協(xié)同研發(fā)等等，整個(gè)IT基礎(chǔ)架構(gòu)通常比較復(fù)雜。

而工業(yè)軟件體系龐大，使用和維護(hù)都有一定的門檻，如工具版本管理、任務(wù)flow優(yōu)化等既要基礎(chǔ)IT能力，又要有業(yè)務(wù)認(rèn)知。
企業(yè)內(nèi)部有多個(gè)部門的，還要考慮審批流程與內(nèi)部權(quán)限劃分，保障自己的數(shù)字資產(chǎn)安全。
FCP實(shí)現(xiàn)了上述需求的產(chǎn)品化，只要在后臺(tái)完成設(shè)置，不需要手動(dòng)一一操作，可視化界面+自動(dòng)化運(yùn)維，贏麻了。

場(chǎng)景三：應(yīng)用與資源雙管齊下，研發(fā)戰(zhàn)斗力加成100%

本地研發(fā)環(huán)境的集群模式能提高單人資源使用上限，而當(dāng)本地資源不夠用的時(shí)候，F(xiàn)CP還能開啟混合云模式，自動(dòng)調(diào)度云資源充分滿足業(yè)務(wù)需求。

但是研發(fā)效率的癥結(jié)可不止在資源層面——

FCP提供基于任務(wù)、資源或團(tuán)隊(duì)層面的靈活調(diào)度策略配置，最優(yōu)化使用資源滿足不同企業(yè)不同發(fā)展階段的業(yè)務(wù)目標(biāo)。對(duì)應(yīng)用本身運(yùn)行提供支持和優(yōu)化，并結(jié)合應(yīng)用和底層資源的聯(lián)動(dòng)和適配，給出最佳實(shí)踐。

不同業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)之間可以根據(jù)不同用戶權(quán)限共享計(jì)算資源、存儲(chǔ)資源、軟件資源等，提高了整個(gè)團(tuán)隊(duì)的工作與協(xié)同效率。

場(chǎng)景四：業(yè)務(wù)目標(biāo)穩(wěn)定達(dá)成，中間不掉鏈子

資源利用率，運(yùn)維效率，研發(fā)效率，統(tǒng)統(tǒng)上來了，最后一個(gè)要保證的，就是業(yè)務(wù)穩(wěn)定性與可持續(xù)性了，尤其是項(xiàng)目高峰期或沖刺期。像我們?cè)?strong>普冉案例里算的，停一天就是幾百萬，這誰扛得住？

我們FCP產(chǎn)品能支持整個(gè)研發(fā)全流程，同時(shí)，高可用的混合云架構(gòu)保障平臺(tái)自身穩(wěn)定。我們能統(tǒng)一管理多本地及多云的復(fù)雜研發(fā)環(huán)境，且能隨時(shí)拓展到云上，支持業(yè)務(wù)的擴(kuò)展性和連續(xù)性，業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)運(yùn)營(yíng)分析能為運(yùn)營(yíng)優(yōu)化與決策提供數(shù)據(jù)支撐。專業(yè)的CSM服務(wù)能覆蓋用戶全生命周期，提供全天候?qū)I(yè)服務(wù)與客戶保障，確保用戶業(yè)務(wù)目標(biāo)的達(dá)成。

更長(zhǎng)期來看，國(guó)產(chǎn)合規(guī)這個(gè)問題，不少企業(yè)已經(jīng)開始早作打算了。

02
速石兩大產(chǎn)品線：
FCP與FCC-E，啥關(guān)系？

我們的兩大產(chǎn)品線FCC-E和FCP有什么關(guān)系呢？
用戶應(yīng)該怎么選？?jī)烧咧g有沖突嗎？

如果企業(yè)想輕資產(chǎn)快速起步，對(duì)未來發(fā)展不確定，對(duì)產(chǎn)品彈性要求高，我們首推FCC-E：即開即用的研發(fā)云平臺(tái)，遍布全球的資源中心，滿足全球化業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，能為企業(yè)提供一條研發(fā)的捷徑。
如果企業(yè)需要部署或者優(yōu)化本地研發(fā)環(huán)境，F(xiàn)CP可以說是不二之選：本地標(biāo)準(zhǔn)化集群部署，靈活的調(diào)度策略，可視化的監(jiān)控與實(shí)時(shí)告警，IT運(yùn)維自動(dòng)化，能最大化本地資源的投入產(chǎn)出比。

發(fā)展到一定階段后，有本地環(huán)境的企業(yè)，業(yè)務(wù)逐漸增多，波峰波谷明顯，可能涉及外包團(tuán)隊(duì)管理，數(shù)據(jù)備份或容災(zāi)，或者多地研發(fā)中心協(xié)同。這時(shí)候，就需要混合云架構(gòu)了。

本地+云端，這就是混合云了？
nonono ~~

由于FCP與FCC-E在底層架構(gòu)的一致性，F(xiàn)CP能夠隨時(shí)向混合云架構(gòu)演進(jìn)，把本地的管理能力拓展到云端，并且實(shí)現(xiàn)算力、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、許可證和數(shù)據(jù)等關(guān)鍵資源的統(tǒng)一管理，保障資源調(diào)度、系統(tǒng)監(jiān)控和性能分析的一致性和高效性。
之前怎么用，之后還是怎么用。

03
選擇適合你的FCP版本：
Core核心版 vs Suite旗艦版

為了讓FCP更貼合用戶的實(shí)際需求，我們推出了兩種不同的版本——FCP Core核心版與FCP Suite旗艦版。
下圖中心區(qū)域即FCP Core核心版，中心和周邊共同構(gòu)成FCP Suite旗艦版。

  二者相同點(diǎn) 

• 幫助企業(yè)提升研發(fā)效率，保障業(yè)務(wù)的連續(xù)性與擴(kuò)展性；
• 自動(dòng)化構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)本地環(huán)境，榨干本地算力，讓運(yùn)維更簡(jiǎn)單；
• 提供可視化的資源監(jiān)控告警，信息透明，便于決策支持。

  二者的區(qū)別  

• Core提供的是核心功能模塊，構(gòu)建環(huán)境、集群管理、自動(dòng)化運(yùn)維這些都包括在內(nèi)，因此更適合需要快速搭建本地環(huán)境的小微企業(yè)；
• Suite涵蓋Core的全部功能，并在這個(gè)基礎(chǔ)上增加了六大高級(jí)能力加持，更適合用于大中型企業(yè)的復(fù)雜研發(fā)環(huán)境管理；
• FCP目前只有Suite支持將工作負(fù)載溢出至云端，也只有Suite能滿足深度定制化需求。

總的來說，Core是產(chǎn)品的地基，而Suite就是建立在這個(gè)基礎(chǔ)上更全面、更符合企業(yè)級(jí)業(yè)務(wù)需求的產(chǎn)品。

04
FCP的落地實(shí)踐
舉4個(gè)栗子叭

單機(jī)變集群，研發(fā)效率提升50%?

我們有一家做模擬芯片設(shè)計(jì)的用戶，他們的研發(fā)工程師們都沒有接觸過集群，平時(shí)本地服務(wù)器就是當(dāng)單機(jī)用，各干各的，沒有明確的資源限制和任務(wù)管理機(jī)制。
這就導(dǎo)致任務(wù)高峰期機(jī)器經(jīng)常滿載，內(nèi)存爆掉也很常見，辦公室里經(jīng)常響起絕望的嘶吼。
OK，安排。

轉(zhuǎn)成集群模式后，對(duì)研發(fā)工程師來說，一個(gè)任務(wù)可以拆分多機(jī)跑，多個(gè)任務(wù)可以同時(shí)跑，來了大任務(wù)也不用擔(dān)心被一臺(tái)機(jī)器的上限所限制。

而原本碎片化的資源在統(tǒng)一匯入資源池后，IT負(fù)責(zé)人可以直接在可視化界面上做集群管理，根據(jù)各組的情況調(diào)度分配資源，從根本解決資源碎片化和資源搶奪等問題。

從單機(jī)模式到集群模式，最直接的效果是：計(jì)算效率提升30%-50%。

單機(jī)轉(zhuǎn)集群更多優(yōu)點(diǎn)請(qǐng)戳：集群如何成為項(xiàng)目研發(fā)、IT和老板的最佳拍檔？

FCP產(chǎn)品替代開源調(diào)度器，CAD精力節(jié)約40%+

普冉半導(dǎo)體在與我們合作前，是用SGE搭建集群的，但版本和新版操作系統(tǒng)、EDA工具軟件兼容不佳，在滿足一些更高階功能的情況下受到一定限制。

為了保障公司整體業(yè)務(wù)的穩(wěn)定性，同時(shí)最小化軟件環(huán)境對(duì)研發(fā)進(jìn)度的影響，普冉選擇讓FCP逐漸覆蓋原有的研發(fā)環(huán)境，最終完全替代，以此提高自身的研發(fā)效率和體驗(yàn)。同時(shí)，研發(fā)人員無須改變操作習(xí)慣。
我們提供了調(diào)度策略+任務(wù)&資源監(jiān)控+實(shí)時(shí)告警三步走功能。

在調(diào)度策略上，普冉能按照任務(wù)優(yōu)先級(jí)、資源空閑狀況、許可證使用等維度安排任務(wù)進(jìn)程，也能實(shí)現(xiàn)不同團(tuán)隊(duì)間的資源分配，隨時(shí)設(shè)置，隨時(shí)修改。
在監(jiān)控層面，我們提供基于EDA任務(wù)層的監(jiān)控、告警、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能與服務(wù)，管理者能監(jiān)控重要指標(biāo)變化，從全局角度掌握項(xiàng)目的整體任務(wù)及資源情況。
在實(shí)時(shí)告警上，普冉能自己設(shè)置關(guān)鍵指標(biāo)，一旦觸發(fā)告警，就通過郵件、微信、飛書等方式告知相關(guān)人員，提醒處理。

FCP作為標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，IT自動(dòng)化程度高，能幫CAD和IT把很多手動(dòng)的工作自動(dòng)化，省去大量繁瑣的手動(dòng)部署和對(duì)接調(diào)試工作。
在和普冉之前的研發(fā)表現(xiàn)做了量化對(duì)比后，我們幫助普冉提升了30%的整體研發(fā)效率，在上線初期就為CAD節(jié)省了40%的時(shí)間。

更多詳細(xì)內(nèi)容可戳：【案例】普冉半導(dǎo)體逐步布局自主可控，漸次提升研發(fā)效率

海內(nèi)外多site研發(fā)協(xié)同與統(tǒng)一管理?

我們有一家全球化的IC Design用戶，在上海、美國(guó)、印度等地都有研發(fā)團(tuán)隊(duì)，每個(gè)團(tuán)隊(duì)都是獨(dú)立的，但又存在業(yè)務(wù)上的交叉，還有云上云下多個(gè)不同研發(fā)環(huán)境。

這種跨國(guó)多地研發(fā)中心的協(xié)同與統(tǒng)一管理，算是最復(fù)雜的那種了。

用戶統(tǒng)一使用了我們的產(chǎn)品，這對(duì)保障不同site間基礎(chǔ)架構(gòu)與用戶體驗(yàn)的一致性起到了關(guān)鍵作用，可以減少大量的重復(fù)建設(shè)和協(xié)同過程中的溝通成本，顯著提高了整體的工作效率。

在多地研發(fā)協(xié)同上——
FCP的標(biāo)準(zhǔn)化確保了各site間的環(huán)境一致性，可以減少大量的重復(fù)建設(shè)和協(xié)同過程中的溝通成本。全球的項(xiàng)目數(shù)據(jù)能按照需求手動(dòng)或自動(dòng)同步，各site間互為備份。還有應(yīng)用的多版本管理，網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化加速這種工作我們也順手解決了。
在FCP的支持下，不管是環(huán)境、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)還是工具，都得到了一致性的保障。

在全球統(tǒng)一管理上——
FCP能實(shí)現(xiàn)全球范圍的統(tǒng)一身份認(rèn)證，給不同的用戶分別設(shè)定角色與訪問權(quán)限，對(duì)項(xiàng)目的數(shù)據(jù)和計(jì)算資源等做統(tǒng)一的管理和隔離，提高運(yùn)營(yíng)效率與整體信息安全水平。IT自動(dòng)化和平臺(tái)級(jí)的統(tǒng)一管理也釋放了IT與CAD的精力，各site間無需重復(fù)配置同一職能，有效幫助團(tuán)隊(duì)節(jié)省了人力成本。

混合云架構(gòu)，無需動(dòng)輒六位數(shù)投入?

在和一家數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的交流過程中，對(duì)方表示自己的團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張速度很快，業(yè)務(wù)量大且沒有規(guī)律，突發(fā)算力需求和多項(xiàng)目并行是常事了。
之前雖然超額配置了一批服務(wù)器，現(xiàn)在也不夠用了，考慮到自身需要一定的現(xiàn)金流儲(chǔ)備，而且機(jī)器買多了也沒有地方放，因此不想繼續(xù)投入大量資金采購(gòu)。

在詳細(xì)分析了用戶的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)后，我們整理出了三個(gè)重點(diǎn)：

1. 精細(xì)化運(yùn)營(yíng)，給一些需要大內(nèi)存的任務(wù)單獨(dú)分區(qū)，避免內(nèi)部的資源搶奪，進(jìn)一步提升效率；
2. 盡可能使用本地資源，如果有突發(fā)算力需求，或者到了業(yè)務(wù)高峰期，能使用云端彈性資源補(bǔ)足；
3. 本地和云端統(tǒng)一管理，降低IT壓力。

FCP的混合云架構(gòu)，自帶的Auto-Scale彈性伸縮功能，可以按照任務(wù)需求，動(dòng)態(tài)開啟和關(guān)閉云端資源，在資源靈活性和快速響應(yīng)能力這一塊拿捏得死死的。

我們提升了用戶的資源利用率，混合云架構(gòu)也完美解決了項(xiàng)目并行帶來的短期算力缺口，無需動(dòng)輒六位數(shù)的投入，需要多少用多少。

05
1000家企業(yè)
1000個(gè)CSM

1000家企業(yè)，可能有1000種不同需求。
大部分都可以用標(biāo)準(zhǔn)FCP產(chǎn)品來滿足的。
但總有一些非標(biāo)需求，需要深入企業(yè)自身的業(yè)務(wù)場(chǎng)景與使用現(xiàn)狀，會(huì)涉及到一些定制化服務(wù)、專業(yè)分析評(píng)估、專家技術(shù)支持與行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的提煉輸出。
當(dāng)然，很多問題，用戶自己也能在實(shí)踐中慢慢摸索，這個(gè)得失權(quán)衡，取決于用戶自己，可能是時(shí)間，可能是金錢，或其他。

我們的CSM（Customer Success Manager）服務(wù)，提供面向企業(yè)用戶的全天候?qū)I(yè)服務(wù)與客戶保障，覆蓋用戶全生命周期使用場(chǎng)景。

CSM專業(yè)服務(wù)——單核時(shí)成本下降73% 

藍(lán)箭航天，我國(guó)民營(yíng)商業(yè)航天的“破局者”，主打一個(gè)自主研發(fā)，發(fā)展速度非常快，使用速石研發(fā)平臺(tái)的用戶數(shù)從0到數(shù)百人，穩(wěn)定增長(zhǎng)，資源用量也隨著業(yè)務(wù)周期長(zhǎng)期穩(wěn)定上升。

CSM服務(wù)效果：
1.提升用戶研發(fā)效率，保障整體業(yè)務(wù)穩(wěn)定性；
2.整個(gè)研發(fā)平臺(tái)使用期間，單核時(shí)成本下降達(dá)73%。

我們大致把整個(gè)業(yè)務(wù)分為三個(gè)階段：

階段一：在業(yè)務(wù)的磨合階段，平臺(tái)剛剛上線，用戶的使用習(xí)慣比較粗放。
CSM在調(diào)研和摸底后，結(jié)合實(shí)際業(yè)務(wù)和操作，向團(tuán)隊(duì)輸出更精細(xì)的資源使用建議，并對(duì)CAE應(yīng)用做了深度支持，建立基礎(chǔ)監(jiān)控告警策略。

階段二：在中期優(yōu)化階段，GPU的使用量逐步增多，成本提升，不合理的資源使用帶來的成本浪費(fèi)也被放大。
CSM通過監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)這點(diǎn)后，指導(dǎo)了合理的資源選型和業(yè)務(wù)分配，讓資源利用更加合理、高效。同時(shí)增設(shè)了核時(shí)波動(dòng)告警、實(shí)例空閑告警，持續(xù)進(jìn)行成本優(yōu)化。

階段三：在持續(xù)優(yōu)化的平穩(wěn)期，藍(lán)箭的業(yè)務(wù)穩(wěn)定性和單核時(shí)成本均邁入了穩(wěn)定向好的態(tài)勢(shì)。
CSM持續(xù)提供主動(dòng)巡檢、定期數(shù)據(jù)分析、使用技巧賦能、安全加固規(guī)劃、產(chǎn)品需求追蹤落地等服務(wù)支撐，深耕細(xì)化，持續(xù)提升用戶體驗(yàn)。
更多詳細(xì)內(nèi)容可以參考：從“地獄級(jí)開局”到全球首款液氧甲烷火箭，我們?nèi)绾沃λ{(lán)箭沖破云霄

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我們有個(gè)即開即用的一站式研發(fā)平臺(tái)
支持1000+常見應(yīng)用，數(shù)百家行業(yè)客戶落地實(shí)踐
全球海量異構(gòu)資源隨心調(diào)用
可基于業(yè)務(wù)狀態(tài)監(jiān)控告警，提供運(yùn)營(yíng)優(yōu)化分析報(bào)表
支持海內(nèi)外多地協(xié)同研發(fā)與辦公
行業(yè)專家團(tuán)隊(duì)全力保障業(yè)務(wù)落地

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你也許想了解具體的落地場(chǎng)景：
只做Best in Class的必?fù)P醫(yī)藥說：選擇速石，是一條捷徑
超大內(nèi)存機(jī)器，讓你的HFSS電磁仿真解放天性
從“地獄級(jí)開局”到全球首款液氧甲烷火箭，我們?nèi)绾沃λ{(lán)箭沖破云霄
普冉半導(dǎo)體逐步布局自主可控，漸次提升研發(fā)效率
光電兼修的Alpha Cen，如何應(yīng)對(duì)上升期的甜蜜煩惱？
暴力堆機(jī)器之王——Calibre
王者帶飛LeDock！開箱即用&一鍵定位分子庫(kù)+全流程自動(dòng)化，3.5小時(shí)完成20萬分子對(duì)接
這樣跑COMSOL，是不是就可以發(fā)Nature了

一站式研發(fā)云平臺(tái)：
專有D區(qū)震撼上市，高性價(jià)比的稀缺大機(jī)型誰不愛？
從“單打獨(dú)斗”到“同舟共集”，集群如何成為項(xiàng)目研發(fā)、IT和老板的最佳拍檔？
國(guó)產(chǎn)調(diào)度器之光——Fsched到底有多能打？
八大類主流工業(yè)仿真平臺(tái)【心累指數(shù)】終極評(píng)測(cè)（上）
2023仿真宇宙漫游指南——工業(yè)仿真從業(yè)者必讀
這一屆科研計(jì)算人趕DDL紅寶書：學(xué)生篇
最強(qiáng)省錢攻略——IC設(shè)計(jì)公司老板必讀

近期重大事件：
速石科技入駐粵港澳大灣區(qū)算力調(diào)度平臺(tái)，參與建設(shè)數(shù)算用一體化發(fā)展新范式
速石科技成NEXT PARK產(chǎn)業(yè)合伙人，共同打造全球領(lǐng)先的新興產(chǎn)業(yè)集群
速石科技與芯啟源開啟戰(zhàn)略合作，聯(lián)手打造軟硬件一體芯片研發(fā)云平臺(tái)
速石科技聯(lián)合電信、移動(dòng)、聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商，為國(guó)家數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型注入新動(dòng)力

有時(shí)候，你可能想要一臺(tái)或數(shù)臺(tái)大機(jī)器：
核數(shù)多點(diǎn)，100+不算多吧
內(nèi)存大點(diǎn)，2T、4T的
主頻高點(diǎn)，3.5GHz
要么三合一，既要又要還要？

那么問題來了：
這些既多核心，又大內(nèi)存，還高主頻的機(jī)器。
大家平常不用，是因?yàn)椴幌雴幔?/p>

但是：
第一， 這種規(guī)格的大機(jī)器可是市場(chǎng)上的香餑餑，不是你想有就能有，一般需要企業(yè)層面定制；
第二，價(jià)格感人，非常；
第三，如果你不是一直需要，長(zhǎng)期持有就非常不劃算了，閑置的時(shí)候流失的是什么，是人民幣啊！

我們的FCC-E產(chǎn)品帶來了專有D區(qū)，正式上線。
四大特點(diǎn)：
1. 專供超大內(nèi)存裸金屬機(jī)器；
2. 全新三/四代機(jī)器，性價(jià)比極高；
3. 三個(gè)月起租，短期/長(zhǎng)期租賃皆可；
4. 可動(dòng)態(tài)拓展至通用C區(qū)。

目前專有D區(qū)的配置水平如圖所示：

專有D區(qū) VS 通用C區(qū)
啥關(guān)系？

這個(gè)新出的專有D區(qū)與通用C區(qū)的關(guān)聯(lián)和區(qū)別是什么？

相同點(diǎn)

1. 兩者同屬FCC-E產(chǎn)品線下的全球資源池區(qū)域，作為一站式研發(fā)云平臺(tái)，提供用戶即開即用的一整套上中下聯(lián)動(dòng)的研發(fā)環(huán)境與一致的產(chǎn)品功能；
2. 均提供一致的專業(yè)技術(shù)支持與CSM服務(wù)保障；
3. 專有D區(qū)可動(dòng)態(tài)拓展至通用C區(qū)，兩個(gè)區(qū)域可同時(shí)使用；
4. 均提供安全、隔離的獨(dú)立區(qū)域，支持全球POP點(diǎn)接入。

區(qū)別一

通用C區(qū)全球資源分布，機(jī)型全面豐富；
專有D區(qū)主供稀缺裸金屬大機(jī)型，目前支持上海一區(qū)、北京一區(qū)；

區(qū)別二

專有D區(qū)具有極高價(jià)格優(yōu)勢(shì)；

區(qū)別三

通用C區(qū)動(dòng)態(tài)購(gòu)買，即開即用；
專有D區(qū)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)購(gòu)買，需提前預(yù)定。

專有D區(qū)
三大需求場(chǎng)景

需求場(chǎng)景一：短期突發(fā)，不得不用

沒有大內(nèi)存機(jī)器，用戶的任務(wù)根本跑不起來的程度。
但因?yàn)槭嵌唐谛枨螅紤]到采購(gòu)難度及成本原因，用戶并不想自行采購(gòu)，長(zhǎng)期持有。

需求場(chǎng)景二：追求極致，榨干機(jī)器

用戶對(duì)任務(wù)運(yùn)行效率有極致追求，必須在一臺(tái)裸金屬大機(jī)器上同時(shí)使用多核心、大內(nèi)存的方式，把可能損耗降到最低。

需求場(chǎng)景三：長(zhǎng)期持有，經(jīng)濟(jì)劃算

因?yàn)閷Ｓ蠨區(qū)的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，基于用戶日常使用規(guī)模和周期對(duì)比測(cè)算后，發(fā)現(xiàn)多人使用一臺(tái)D區(qū)大機(jī)器比原本多臺(tái)小機(jī)器性價(jià)比更高。

以芯片設(shè)計(jì)為例：

在芯片設(shè)計(jì)整個(gè)生命周期里，一般來說后仿階段對(duì)大機(jī)器的需求比較高。我們?cè)谶^去這兩篇文章里仔細(xì)盤過模擬&數(shù)字芯片設(shè)計(jì)全流程的業(yè)務(wù)場(chǎng)景、常用EDA工具、資源類型、算力需求、典型場(chǎng)景：

芯片設(shè)計(jì)五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC
芯片設(shè)計(jì)五部曲之二 | 圖靈藝術(shù)家——數(shù)字IC

比如版圖驗(yàn)證階段：

特征：
版圖文件很大，需要處理的數(shù)據(jù)量非常大，但本身的邏輯判斷并不復(fù)雜。

需求：
不剛需高主頻機(jī)型，但要求多核、大內(nèi)存的機(jī)器。CPU與內(nèi)存的比例通常能達(dá)到1:4或1:8，極端情況下會(huì)更高，2T或4T的超大型內(nèi)存機(jī)器都有可能登場(chǎng)。

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這類通常出現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)后端或者流片前的多核心、大內(nèi)存需求，往往持續(xù)時(shí)長(zhǎng)2-3個(gè)月，就特別適合用專有D區(qū)來搞定。

在高端制造領(lǐng)域：

仿真精度高，數(shù)據(jù)量大，模型復(fù)雜，算法迭代多，對(duì)研發(fā)效率要求非常高。

其中，仿真求解過程，不同CAE應(yīng)用的擴(kuò)展性差別很大。
排序大致如下圖所示：

計(jì)算流體力學(xué)、結(jié)構(gòu)力學(xué)這種業(yè)務(wù)場(chǎng)景，線性加速性能比較好，適合暴力堆機(jī)器，多機(jī)并行。而隱式算法計(jì)算電磁學(xué)，通信開銷比較大，并行度沒那么高，適合單機(jī)、高配，IO、性能越高越好。

專有D區(qū)的裸金屬大機(jī)型能很好地滿足用戶希望盡可能減少通信開銷，最大限度榨干機(jī)器性能的這一需求。

通信開銷解釋見：LS-DYNA求解效率深度測(cè)評(píng) │ 六種規(guī)模，本地VS云端5種不同硬件配置
電磁仿真場(chǎng)景：這樣跑COMSOL，是不是就可以發(fā)Nature了

為什么我們更具性價(jià)比？

性價(jià)比這件事，主要從三個(gè)角度來判斷：

首先，有沒有
其次，貴不貴
最后，好不好用

01、跟公有云廠商相比，我們做了減法

一般來說，這類特殊機(jī)型通常存貨很少，需要無限等待。

我們?yōu)槭裁幢人麄儽阋耍?br>因?yàn)槲覀內(nèi)サ袅嗽粕系耐ㄓ卯a(chǎn)品與服務(wù)，提供的是更加垂直的、面向用戶需求的專有云服務(wù)。所以用戶不需要為他們不需要的功能付費(fèi)。

02、跟機(jī)器租賃相比，我們做的是加法

機(jī)器租賃，還需要配合機(jī)房托管、平臺(tái)軟件安裝，以及上層應(yīng)用對(duì)接等才能成為完整研發(fā)平臺(tái)。還有不少隱形的知識(shí)成本、人力成本、溝通成本、時(shí)間成本等等。

我們的FCC-E專有D區(qū)提供的是一體化產(chǎn)品，是面向用戶，面向業(yè)務(wù)場(chǎng)景提供的一整套上中下層聯(lián)動(dòng)的設(shè)計(jì)研發(fā)環(huán)境。

自動(dòng)化的產(chǎn)品與專業(yè)的技術(shù)服務(wù)讓您無后顧之憂，詳情可戳普冉半導(dǎo)體、藍(lán)箭航天案例感受一下。

一份價(jià)錢，多倍快樂。

03 、跟自建機(jī)房對(duì)比，我們來算算賬

一臺(tái)大機(jī)器市場(chǎng)價(jià)可能近百萬，看似幾年就能用回“硬件成本”， 但是你需要自己裝軟件、搭環(huán)境、搞運(yùn)維……
如果是多臺(tái)服務(wù)器，那需要搞定的事情更多——
1. 機(jī)房建設(shè)和風(fēng)火水電需要耗費(fèi)大量資金；
2. 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、安全設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備，都要額外加錢；
3. 調(diào)度軟件、虛擬化軟件、VDI桌面工具、堡壘機(jī)軟件、備份軟件……
4. 對(duì)了，還要人員維護(hù)。
所有這些，不是自己來搞定，就是花錢找第三方搞定。

更多關(guān)于自建機(jī)房與研發(fā)云平臺(tái)的成本分析，可以戳這篇：最強(qiáng)省錢攻略——IC設(shè)計(jì)公司老板必讀

我們來總結(jié)一下，專有D區(qū)的性價(jià)比有多高？
有沒有大機(jī)器？
我們有，且很充分，機(jī)器還全新。
貴不貴？
我們一份價(jià)錢，多倍快樂
用戶只為自己需要的付費(fèi)
好不好用？

我們舉兩個(gè)例子

青芯半導(dǎo)體
青芯搞ASIC定制設(shè)計(jì)，采用的是項(xiàng)目式服務(wù)模式。
在項(xiàng)目研發(fā)的某些階段，是需要大內(nèi)存機(jī)型的，而且需要使用的時(shí)間不一定很長(zhǎng)。大內(nèi)存機(jī)型難找，而且價(jià)格也相當(dāng)高，需求又比較碎片化，就會(huì)導(dǎo)致機(jī)器經(jīng)常供應(yīng)不上。
FCC-E專有D區(qū)擁有行業(yè)特需2T-4T大內(nèi)存機(jī)型，非常貼合青芯這種項(xiàng)目關(guān)鍵階段的特定短期資源需求，性價(jià)比極高。
詳情戳：【案例】未來芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的藥明康德——青芯半導(dǎo)體如何在N個(gè)項(xiàng)目間游走平衡？

某GNSS芯片公司
該芯片公司分為算法組和芯片組，其中芯片組分為模擬芯片和數(shù)字芯片，在項(xiàng)目研發(fā)前中后期的資源需求情況比較復(fù)雜。
經(jīng)過評(píng)估之后，用戶在對(duì)資源沒有特殊要求的項(xiàng)目前期和中期使用通用C區(qū)，到了普遍需要多核+大內(nèi)存機(jī)器的后期再開啟專有D區(qū)，研發(fā)成本大降低，資源利用率拉滿，降本增效兩不誤。
經(jīng)測(cè)算，引入專有D區(qū)后比之前能降低高達(dá)44.7%的成本。

常見問題

1.跟IDC托管有什么區(qū)別？
IDC托管提供的僅僅是機(jī)柜，F(xiàn)CC-E專有D區(qū)提供是開箱即用的研發(fā)云平臺(tái)與專業(yè)技術(shù)服務(wù)。

2.跟融資性租賃有什么區(qū)別？
融資性租賃本質(zhì)上是固定資產(chǎn)的分期付款，資源通常攤銷3-5年且不可變更，對(duì)終端企業(yè)有較高的財(cái)務(wù)信用資質(zhì)要求。

FCC-E專有D區(qū)提供了相對(duì)彈性的計(jì)算資源，無需全折舊期鎖定，并可變更，降低了對(duì)最終企業(yè)信用資質(zhì)要求。

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這是一篇推薦我們速石自研調(diào)度器——Fsched的文章。
看起來在專門寫調(diào)度器，但又不完全在寫。
往下看，你就懂了。

本篇一共五個(gè)章節(jié)：

一、介紹一下主角——速石自研調(diào)度器Fsched

二、只要有個(gè)調(diào)度器，就夠了嗎？

三、全面對(duì)比：速石研發(fā)平臺(tái) VS LSF Suite

四、如果你想嘗試AI——

五、不止半導(dǎo)體領(lǐng)域。。。。

介紹一下主角
速石自研調(diào)度器Fsched

fastone Scheduler，簡(jiǎn)稱Fsched，是速石科技所有產(chǎn)品的核心調(diào)度組件。Ta是面向HPC集群的操作系統(tǒng)，是HPC集群的“大腦”，用于對(duì)HPC集群內(nèi)的計(jì)算資源進(jìn)行管理、監(jiān)控，對(duì)用戶提交的任務(wù)進(jìn)行統(tǒng)一管理、分發(fā)和遠(yuǎn)程執(zhí)行。

Fsched是速石科技基于開源的Slurm版本進(jìn)化而來的全新產(chǎn)品。

01 、我們的Fsched調(diào)度器到底厲害在哪？

先看一組我們?cè)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域用戶的真實(shí)驗(yàn)證數(shù)據(jù)：
5個(gè)月時(shí)間內(nèi)：
CPU調(diào)度峰值達(dá)到5萬核；
提交了超過8000萬Jobs；
構(gòu)建超過700臺(tái)機(jī)器組成的大規(guī)模集群；
使用量約3000萬核時(shí)。

Fsched性能指標(biāo)

吞吐量：1000 jobs/second
響應(yīng)時(shí)間：1 ms
集群規(guī)模：
單個(gè)Fsched集群能夠支持的最大節(jié)點(diǎn)數(shù)：1000
單個(gè)Fsched集群能夠支持的最大CPU核數(shù)：30000

總結(jié)一下，F(xiàn)sched調(diào)度器優(yōu)勢(shì)：
1. 完全由速石獨(dú)立開發(fā)，性能卓越；
2. 我們能提供代碼級(jí)技術(shù)支持；
3. 支持市面上幾乎所有EDA工具；
4. 服務(wù)了100+家不同類型的半導(dǎo)體行業(yè)用戶；
5. 兼容LSF/SGE等調(diào)度器，使用體驗(yàn)不變。

關(guān)于調(diào)度器科普和不同流派近二十年的發(fā)展歷程，可以點(diǎn)擊回顧：億萬打工人的夢(mèng)：16萬個(gè)CPU隨你用

02、代碼級(jí)技術(shù)支持有什么不一樣？

代碼級(jí)技術(shù)支持的特別之處主要體現(xiàn)在解決問題的路徑上。
一句話，我們能做很多人做不到的事情。

一般問題：我們站在產(chǎn)品視角來解決

特殊問題：我們以開發(fā)者身份來解決
比如一些特殊調(diào)度策略的改造與優(yōu)化，我們是開發(fā)者，所以能做。包括各種調(diào)度器日志的監(jiān)控分析，優(yōu)化調(diào)度器的提交方式和腳本等等。

DEBUG：深入代碼級(jí)的技術(shù)支持
舉一個(gè)典型例子：當(dāng)研發(fā)提交任務(wù)出現(xiàn)異常狀態(tài)，怎么辦？

我們首先需要定位與任務(wù)相關(guān)的日志。日志分為：基礎(chǔ)設(shè)施層日志、中間件層日志、應(yīng)用層日志等。
IT和研發(fā)工程師的關(guān)注點(diǎn)不一樣：IT工程師一般看基礎(chǔ)設(shè)施層日志，CAD和研發(fā)工程師看中間件層日志和應(yīng)用層日志。不同角色各看各的，定位問題效率低。

我們通過Fsched調(diào)度器：
1. 把調(diào)度任務(wù)的異常日志分類，找出是哪一層的問題；
2. 任務(wù)狀態(tài)跟蹤，通過異常應(yīng)用找出相應(yīng)進(jìn)程和IO信息，方便判斷；
3. 通過數(shù)據(jù)分析抓取日志中的關(guān)鍵信息。
找到問題，over。

03、Slurm之上，我們還做了什么？

Slurm是厲害的：全球60%的TOP500超算中心和超大規(guī)模集群（包括我國(guó)的天河二號(hào)等）都采用Slurm作為調(diào)度系統(tǒng)。它擁有容錯(cuò)率高、支持異構(gòu)資源、高度可擴(kuò)展等優(yōu)點(diǎn)，適用性相當(dāng)強(qiáng)。

那么，基于Slurm之上，我們還做了些什么？

從0到1，幫助用戶更快，更簡(jiǎn)單地用起來
1. 產(chǎn)品級(jí)IT自動(dòng)化管理，標(biāo)準(zhǔn)化地調(diào)用資源，保證環(huán)境一致性，降低用戶配置復(fù)雜度和出錯(cuò)率，上手更容易；
2. 從業(yè)務(wù)出發(fā)，F(xiàn)sched與底層資源的聯(lián)動(dòng)性強(qiáng)，根據(jù)任務(wù)需求自動(dòng)伸縮，更符合云上使用方式。

從1到10，讓用戶用得穩(wěn)定，用得放心

1. 對(duì)Slurm開源版進(jìn)行修復(fù)與增強(qiáng)。修復(fù)Slurm開源版在復(fù)雜環(huán)境下任務(wù)異常崩潰等問題，增加了混合云智能調(diào)度能力；
2. 基于Wrapper組件，F(xiàn)sched對(duì)上層EDA應(yīng)用進(jìn)行了兼容與優(yōu)化，保證用戶使用體驗(yàn)不變；
PS：同樣是Wrapper，水平也是有高下的。要達(dá)到多年戰(zhàn)斗在一線的專業(yè)高級(jí)口譯的經(jīng)驗(yàn)和水平，只能說：有難度。
3. 根據(jù)最佳實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的流程與規(guī)則，能優(yōu)化EDA Workflow，提高調(diào)度器使用效率；
4. 代碼級(jí)支持能力讓用戶無后顧之憂。

只要有個(gè)調(diào)度器
就夠了嗎？

答案自然是否定的。

為什么？
或許，我們可以換個(gè)角度來回答這個(gè)問題。

就像汽車出現(xiàn)之前，用戶的期望永遠(yuǎn)是——1匹更快的馬一樣。
在當(dāng)下芯片設(shè)計(jì)研發(fā)領(lǐng)域，我們?nèi)绻颜{(diào)度器類比馬，那么汽車是什么呢？

我們給大家簡(jiǎn)單描繪一下：

一個(gè)站在整個(gè)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)體系和架構(gòu)視角來滿足EDA行業(yè)用戶性能、功能、體驗(yàn)的產(chǎn)品。
1. Ta是完整的一體化產(chǎn)品，功能緊密耦合，且經(jīng)過層層實(shí)戰(zhàn)考驗(yàn)；
2. Ta解決的是完整生命周期的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)問題，調(diào)度器只是其中一個(gè)模塊；
3. Ta具有對(duì)企業(yè)未來發(fā)展的彈性，能擴(kuò)展至不同規(guī)模和更多業(yè)務(wù)路線，比如AI。

而這，正是我們與其他很多產(chǎn)品最大的區(qū)別之一。

我們的產(chǎn)品在設(shè)計(jì)之初就是面向EDA應(yīng)用，服務(wù)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)業(yè)務(wù)場(chǎng)景的。這也決定了我們解決問題的出發(fā)點(diǎn)永遠(yuǎn)是：是否滿足研發(fā)業(yè)務(wù)需求，然后從上至下地解決問題。

首先，我們提供的是一整套上中下層聯(lián)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)環(huán)境：

1. 連接上層EDA應(yīng)用，對(duì)應(yīng)用本身的運(yùn)行提供支持和優(yōu)化；
2. 連接底層資源，給用戶提供更靈活，更高效使用資源的能力；
3. 結(jié)合EDA應(yīng)用和底層資源的聯(lián)動(dòng)和適配，給出最佳實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

第二，我們的功能都是面向?qū)嶋H業(yè)務(wù)場(chǎng)景設(shè)計(jì)和提供的：

1. License調(diào)度優(yōu)化，可幫助企業(yè)用戶最大化提升License利用率，更好地規(guī)劃License購(gòu)買策略，控制整體使用成本；

2. 我們能多維度監(jiān)控任務(wù)狀態(tài)，提供基于EDA任務(wù)層的監(jiān)控、告警、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能與服務(wù)，讓團(tuán)隊(duì)管理者監(jiān)控各個(gè)重要指標(biāo)變化，從全局角度掌握項(xiàng)目的整體任務(wù)及資源情況，為未來項(xiàng)目合理規(guī)劃、集群生命周期管理、成本優(yōu)化提供支持；

3. 日常數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與運(yùn)營(yíng)分析管理，實(shí)現(xiàn)問題可追溯，可追蹤，降低成本，提升整體項(xiàng)目管理效率。

第三，我們的交互方式不改變EDA用戶使用習(xí)慣。原來怎么用，現(xiàn)在還怎么用。

速石研發(fā)平臺(tái)
VS
LSF Suite

半導(dǎo)體行業(yè)用戶最熟悉的調(diào)度器是LSF，就不多介紹了。
不過，它背后的LSF Suite大家就不一定熟悉了。

來來，我們盤一下，我們速石研發(fā)平臺(tái)跟LSF Suite的區(qū)別是什么？

01、根本區(qū)別：設(shè)計(jì)理念不一樣

我們是站在整個(gè)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)體系和架構(gòu)視角來設(shè)計(jì)的一體化產(chǎn)品，解決的是完整生命周期的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)問題，功能緊密耦合，且經(jīng)過層層實(shí)戰(zhàn)考驗(yàn)。

而Fsched調(diào)度器只是其中一個(gè)模塊，不單獨(dú)售賣，在我們的全線企業(yè)級(jí)產(chǎn)品均屬內(nèi)置，且與產(chǎn)品其他功能深度綁定。

這正是我們上一節(jié)提到的面向EDA業(yè)務(wù)的產(chǎn)品定位決定的。

而LSF Suite里的核心調(diào)度器LSF與其他組件是不關(guān)聯(lián)的，屬于可選項(xiàng)。這也導(dǎo)致了用戶大多只接觸過LSF，而對(duì)它的其他組件沒有什么概念。
而且，因?yàn)楦鞣N功能組件之間獨(dú)立存在的，用戶使用的時(shí)候需要根據(jù)自己業(yè)務(wù)需要進(jìn)行二次開發(fā)組裝，從零開始進(jìn)行功能模塊需求評(píng)估、采購(gòu)、對(duì)接、開發(fā)和測(cè)試驗(yàn)證兼容性，才能搭建出一個(gè)完整的研發(fā)環(huán)境，時(shí)間周期也會(huì)比較長(zhǎng)。
另外還有期間的運(yùn)維、后續(xù)的更新升級(jí)和功能擴(kuò)展等事項(xiàng)。

02、性價(jià)比：速石研發(fā)平臺(tái)TCO更低

下圖是我們研發(fā)平臺(tái)與LSF Suite的橫向?qū)Ρ葓D，可以清楚地看到，兩者的收費(fèi)模式差別很大。

我們Fsched調(diào)度器是包含在平臺(tái)費(fèi)用里的，相關(guān)組件也都是隨產(chǎn)品一起內(nèi)置的，不單獨(dú)收費(fèi)。

而LSF Suite除了核心調(diào)度器按使用核數(shù)收費(fèi)以外，所有功能組件都需要額外收費(fèi)。

從總擁有成本來看，對(duì)用戶來說，速石研發(fā)平臺(tái)付出的成本更低，獲得的東西更多。還有很多隱性成本沒有列在表格里，比如對(duì)接調(diào)試時(shí)間成本，人工成本，售后支持成本等等。

總結(jié)一下，我們跟LSF Suite的五大主要區(qū)別：
1. 核心調(diào)度器Fsched完全國(guó)產(chǎn)自研，有代碼級(jí)支持能力；
2. 我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)初衷就是提供面向EDA業(yè)務(wù)的一整套研發(fā)環(huán)境，可擴(kuò)展性強(qiáng)；
3. 各功能模塊緊密耦合，不單獨(dú)收費(fèi)，整體性價(jià)比高；
4. 我們的CAD能力與經(jīng)驗(yàn)，能有效提高上中下層整體聯(lián)動(dòng)效率；
5. 我們兼容LSF/SGE等調(diào)度器，使用體驗(yàn)不變。

如果你想嘗試AI——

目前，AI在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的應(yīng)用主要有兩條路線：

路線一：AI+EDA工具

Synopsys、Cadence與Siemens等公司紛紛在其最新工具中使用了AI技術(shù)，覆蓋先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試和制造環(huán)節(jié)，讓開發(fā)者在芯片開發(fā)的每一個(gè)階段都可以采用借助AI的自主學(xué)習(xí)能力，提供芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。

當(dāng)然，越來越多EDA工具也支持借助GPU進(jìn)行運(yùn)算加速。

路線二：AI算法模型訓(xùn)練

Google研究人員使用10,000個(gè)芯片布局圖來訓(xùn)練他們的深度學(xué)習(xí)模型——PRIME，人工智能生成的芯片的設(shè)計(jì)時(shí)間不到六個(gè)小時(shí)。

而NVIDIA設(shè)計(jì)了另一種用于芯片設(shè)計(jì)的深度學(xué)習(xí)方法——PrefixRL模型，NVIDIA使用其RL工具設(shè)計(jì)的電路比人類使用當(dāng)今EDA工具設(shè)計(jì)的電路小25%，但性能相似。

路線一需要支持全流程EDA工具的一整套研發(fā)環(huán)境，以及構(gòu)建異構(gòu)資源（CPU+GPU、本地+云上）的調(diào)度及管理平臺(tái)的能力。

路線二需要的支持企業(yè)從ML/LLM模型構(gòu)建、大規(guī)模訓(xùn)練到最終部署需求的MLOps模塊。

我們都有。

另外，我們剛剛發(fā)布的一款行業(yè)知識(shí)庫(kù)聊天應(yīng)用Megrez，面向企業(yè)客戶提供大語言模型的私有化部署能力，允許用戶自定義行業(yè)知識(shí)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域知識(shí)的問答。

不止半導(dǎo)體領(lǐng)域。。。。

在半導(dǎo)體以外的其他行業(yè)，如生命科學(xué)、汽車/智能制造，我們也表現(xiàn)不錯(cuò)：

汽車/智能制造

這樣跑COMSOL，是不是就可以發(fā)Nature了
LS-DYNA求解效率深度測(cè)評(píng) │ 六種規(guī)模，本地VS云端5種不同硬件配置
怎么把需要45天的突發(fā)性Fluent仿真計(jì)算縮短到4天之內(nèi)？
從4天到1.75小時(shí)，如何讓Bladed仿真效率提升55倍？

生命科學(xué)

王者帶飛LeDock！開箱即用&一鍵定位分子庫(kù)+全流程自動(dòng)化，3.5小時(shí)完成20萬分子對(duì)接
1分鐘告訴你用MOE模擬200000個(gè)分子要花多少錢
155個(gè)GPU！多云場(chǎng)景下的Amber自由能計(jì)算
提速2920倍！用AutoDock Vina對(duì)接2800萬個(gè)分子

關(guān)于fastone云平臺(tái)在各種EDA應(yīng)用上的表現(xiàn)，可以點(diǎn)擊以下應(yīng)用名稱查看：

HSPICE │ OPC │ VCS │ Virtuoso │ Calibre

速石科技芯片設(shè)計(jì)五部曲，前三部先睹為快：

模擬IC│ 數(shù)字IC │ 算法仿真

- END -

我們有個(gè)IC設(shè)計(jì)研發(fā)云平臺(tái)
IC設(shè)計(jì)全生命周期一站式覆蓋
調(diào)度器Fsched國(guó)產(chǎn)化替代、專業(yè)IT-CAD服務(wù)
100+行業(yè)客戶落地實(shí)踐
支持海內(nèi)外多地協(xié)同研發(fā)與辦公
多層安全框架層層保障

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